三星慘遭同行壓制！新iPhone X將搭載7nm工藝A12晶片，性能殘暴！

作為全球處理器代加工的重要企業，三星在很長一段時間內都是蘋果A系處理器與高通驍龍處理器最為重要的代加工製造商之一。

不過最近幾年三星在處理器工藝方面似乎有些停滯不前，早些年搭載在iPhone 6s、iPhone 6sPlus以及iPhone SE上的三星版A9處理器就因為性能、續航能力遠不及台積電而引發了蘋果產品退貨潮，因此在此後的A10、A11處理器加工製造方面，三星一直與蘋果無緣。

在剛剛過期的2017年，高通發布了最新款的旗艦級別處理器驍龍845，仍然由三星代理加工，不過由於三星目前的處理器工藝尚未達到7nm，因此在2019年的驍龍855處理器高通已經決定全面交付給台灣的台積電企業。

事實上，早在2017年年初，三星與台積電就針對7nm移動處理器工藝展開了瘋狂的科研競賽，不過這場在外界看來一場漫長而持久的戰爭卻很快就有了結果，據台灣產業鏈傳出的消息稱，在這場7nm工藝製程的競爭中，台積電取得了壓倒性的勝利。

憑藉7nm工藝晶片技術，台積電迅速在全球範圍內拿下了40多餘家客戶，不過在高通驍龍855晶片的代工任務之後，近日台灣產業鏈消息人士對外表示，三星原本指望在2018年再度歸回蘋果的懷抱，希望能夠再度代理A系處理器的加工製造。

但是由於技術受限，蘋果還是將全部A12處理器的加工製造代理權交付給了台積電，而且在未來很長一段時間內只要三星無法趕超台積電晶片製造工藝，那麼三星就與蘋果始終無法走到一起。

那麼三星又是否有希望趕超台積電？台灣產業鍊表示為了擴大對三星的技術領先優勢，台積電將會在其7nm+製程中採用極紫外技術（EUV），並將逐步在5nm和3nm製程中採用，而現在他們正在努力擴大產能，預計2019年開始5nm晶片的試產工作，而3nm要到2020年了，整體看來，三星想要在短時間內追趕台積電的希望幾乎是渺茫的。

此外，根據凱基證券分析師郭明錤先生的市場分析報告分析，在2018年蘋果將會推出三款iPhone旗艦機，5.8英寸iPhone X、6.5英寸iPhone X Plus以及 6.1英寸LCD螢幕的廉價版iPhone X，而很顯然這些旗艦機都會搭載A12處理器，此外，6.1英寸的iPhone X極有可能首度採用雙卡雙待這一功能，為蘋果繼續擴大在華市場占比。

本文編輯：爆侃數碼圈

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