重磅！華為發布移動AI晶片麒麟970, 比CPU快25倍，能耗降低50倍

億歐9月2日晚間消息，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首個人工智慧移動計算平台（Mobile AI Computing Platform）——麒麟970。

同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表「Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience」為主題的演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

余承東在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

麒麟970晶片搭載了專用神經網絡處理器（Neural Network Processing Unit，NPU），其新型移動計算架構將轉為人工智慧打造，在用戶語言理解、實時圖像識別處理方面進行了針對性的優化，比CPU快25倍，能耗降低50倍。

據了解，這款麒麟970使用了國內AI晶片創企寒武紀的IP核。

中科寒武紀的前身是中國科學院計算技術研究所下，由陳雲霽和陳天石教授領導的一個課題組。

課題組早在2008年就開始研究神經網絡算法和晶片，並在2012年開始陸續發表研究成果。

寒武紀於2016年發布了世界首款商用深度學習處理器寒武紀1A（Cambricon-1A），它是世界的首款商用深度學習專用處理器，可以應用於智慧型手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統處理器，與阿里飛天技術平台、神威太湖之光、華為麒麟960晶片、特斯拉、微軟HoloLens、IBM Watson等國內外新興信息技術的傑出代表同時入選第三屆世界網際網路大會（烏鎮）評選的十五項「世界網際網路領先科技成果」。

余承東還介紹，麒麟970首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

此外，全新的麒麟970採用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72 MP12全新一代GPU以及全新升級自研雙ISP等。

余承東表示，該雙ISP還支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。

余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

一張圖帶你看懂麒麟970：

2017年8月25日，億歐智庫正式發布《2017人工智慧賦能醫療產業研究報告》，該報告總結八大應用場景，從產品形態、業務模式、公司現狀等角度對各場景進行深度解析，進而對我國醫療人工智慧公司宏觀數據和巨頭企業布局進行盤點，最後提出「人工智慧+醫療」未來發展機遇與挑戰。