聯發科拿下蘋果基帶訂單，高通心塞了

去年蘋果跟高通鬧的很不愉快，雙方到底是誰錯誰對，恐怕商業上的糾紛沒人能說得清，借著這次機會，蘋果也是堅決跟高通決裂，所以後者在iPhone中基帶訂單是越來越少。

現在台灣產業鏈給出的消息稱，蘋果已經開賣的智能音箱HomePod中，出現了聯發科的身影，其帶來了Wi-Fi定製晶片（ASIC），這基於台積電的7nm工藝製程。

當然了，這只是蘋果跟聯發科合作的開始，特別是跟高通鬧出彆扭後，Intel和聯發科被特別照顧，而除了這次定製的WiFi晶片外，聯發科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。

接下來的很長一段時間中，高通原來的訂單將被Intel和聯發科瓜分，不過這樣的情況也不會持續太久，因為蘋果自研基帶是必然的，其已經偷偷從高通招聘了不少專家。

按照蘋果的想法，重要的晶片都要他們自己來做。

對於用戶來說，高通基帶眼下絕對是最明智的首選，而Intel和聯發科還是要差點意思，不過蘋果已經替你們做好決定了，只能接受了。

接下來的很長一段時間中，高通原來的訂單將被Intel和聯發科瓜分，不過這樣的情況也不會持續太久，因為蘋果自研基帶是必然的，其已經偷偷從高通招聘了不少專家。

按照蘋果的想法，重要的晶片都要他們自己來做。

對於用戶來說，高通基帶眼下絕對是最明智的首選，而Intel和聯發科還是要差點意思，不過蘋果已經替你們做好決定了，只能接受了。

暫時放棄高端的Helio X系列處理器之後，聯發科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已經公布了兩款新型號Helio P40、Helio P70，有望出現在紅米、魅藍以及諸多國產品牌手機上。

二者都用上了最新的Cortex-A73 CPU核心，其中P70安兔兔跑分被曝約有15.7萬，已經超過十核旗艦Helio X30，並碾壓驍龍660。

意外的是，聯發科的招數還不止它倆。

據最新曝料，聯發科還準備了一個Helio P38，定位更低，但衝擊力會更強，出貨量也會猛得多。

據稱，P38仍然會保留完整的四個A73、四個A53的八核心架構，但是頻率會都控制在1.8GHz(P40八個核心均為2.0GHz)。

P40手機的價格已經會足夠低，P38還會更殘暴，目測能做到799元乃至更低，簡直不能更良心。

說到高通，最近高通不知道是觸了什麼霉頭，倒霉事是一樁接著一樁。

據台灣《電子時報》報導，台灣公平貿易委員會（FTC）已經批准高通分5年、60期支付234億新台幣（約合8.03億美元）反壟斷罰款的申請。

台灣公平貿易委員表示，高通將於1月底支付第一期3.9億元新台幣（約合1335萬美元）罰款。

去年10月，因被認定不公平競爭，高通遭台灣公平交易委員會罰款234億元新台幣，創下台灣公平交易委員會有史以來最高裁罰紀錄。

台灣公平交易委員會認為，高通在CDMA、WCDMA及LTE等移動通訊標準基頻晶片市場具有獨占地位，但卻不向其他晶片廠商進行專利授權、採取不簽專利授權就不提供晶片等手段進行壟斷行為。

台灣公平交易委員會認定，高通的經營模式損害了基頻晶片的市場競爭，直接或者間接阻礙了其他公司的競爭行為，屬於不公平競爭。

此外，2016年12月，韓國監管部門因違反競爭法對高通罰款8.54億美元。

2015年，中國大陸監管部門也對高通罰款9.75億美元。