想以「半導體」制裁華為,進而便宜高通?卻不想劇情即將反轉
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自從2018年5G風潮開始之後,全球各個國家都在極盡所能研發5G網絡通信技術,進而達到搶占市場的目的,而在這個時候,華為也絲毫不示弱,相對於其他的國家,華為的進展更早。
因此在5G領域方面做出了輝煌的成績,5G專利數量達到了全球第一名,也奠定了華為在全球科技領域中的領導地位,對於美方十分的不忿,畢竟從古至今,美方一直是科技霸主,現在被人超越,結果引起了嫉妒。
為了打壓華為的發展,美方動用了各種的戰略,首先以「安全問題」,對華為開始進行打壓,逼迫華為離開美方市場,並且要求華為去掉美方所有的華為基建,此後為了打壓更加徹底,動用谷歌這個「巨無霸」,對於華為手機進行斷供,在海外手機市場逼迫華為。
華為的手機銷量因此受到了很大影響,為此華為備胎轉正,推出鴻蒙系統,以及華為HMS生態服務,以此應對谷歌的打壓。
在各種方面都沒有對華為產生大的效果之後,美方再次轉變方法,想到了傳統的硬體行業,想要通過「半導體」來徹底打壓華為,不得不說真是一步比一步「毒辣」。
華為雖然有著自研晶片技術,但是從代工方面來講,依舊需要台積電的幫助,因此對準台積電這個突破口,美方開始做動作,美方正式敲定了新的半導體打壓戰略,不得使用美方的代工技術來與華為合作。
這使得台積電公司與華為都走入了一個非常尷尬的局面,華為需要台積電的代工,而台積電需要華為的訂單,一切進入僵局。
在一切陷入僵局的現在,美國華爾街市場分析師表示,未來華為Mate 50、華為手機P50系列,都將會搭載高通的晶片,雖然華為需要向美方進行審批,但是關於高通的訂單應該會審批通過,屆時華為將會全面使用高通晶片?
顯然這只是美方的一廂情願,從理性分析我們就可以看出,美方不僅僅是逼迫華為的5G技術,更加是不想給我方留下時間,因為近些年來,中國的科技技術發展太過於迅猛,已經超過了美方,這才是美方最不願意看到的事情,因此就算現在損失一些美方企業的利益,依舊要對華為和我方採取打壓措施。
可是換來的將會是什麼呢?我方外交部華春瑩女士、院士倪光南先生也表示,如果美方打壓華為自研晶片,那麼相等的我方也將會限制蘋果和高通公司,以此達到反制的目的,究竟誰能堅持到最後很難說,我方是全球最大的消費市場,已經實現了一套完整的供銷鏈,但是其他的國家卻很難達到這種程度,因此勝負尚未可知。
國際頂級科學期刊《科學》中我方傳來了一則好消息,刊中提到,北大教授突然宣布其研究出了半導體純度超過99.9999%的碳納米管平息陣列,並且在此基礎上首次實現了性能超越同等柵長矽基CMOS的電晶體和電路。
通俗來講就是,這個團隊現在已經研發出了替代底層高純度矽晶片的半導體材料,並且通過實驗證明,性能要比原本的由矽晶片打造的半導體晶片更強,而這個強是遠超當初百倍。
這條好消息傳來,意味著我方在半導體中開闢了新的局面,那麼這項重大的發現意味著什麼呢?從工業上來講:通過不斷提高矽的純度和追求更高精度的工藝設計來提高半導體晶片的性能,但是隨著不斷地下探摩爾定律即將逼近極限,可以說已經進入了瓶頸期。
而這項發現,卻將現在的瓶頸期正式打破,一旦這個材料被知悉,那麼將會打開一個全新的半導體行業新潮,並且再次掀起一場「半導體」行業的變革。
這也意味著,半導體行業會因為這個發現重新改變,而整個的主導權全部在我方手裡,通過這次的發現,我們可以直接打破美方的壟斷,這才是最為重要的。
從美方打壓華為的系列事件來看,美方的真正目睹其實就在阻攔我國的科技發展,從而為自己謀求最大的利益,還有甚者認為這次半導體行業高通會是最大的贏家,結果呢?我方也將對高通展開反制,最終就是看誰堅持的時間長,不過現在破局之機已經顯現,我方再次發現新的半導體材料,將再次改變整個半導體行業,且主導權在我方手裡,屆時到底會是誰勝誰負呢?現在變數又在增加,我相信華為是沒問題的!你認為呢?
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