「芯」通之餘,終於迎來了首款7NM國產晶片,或反超蘋果A12
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國內其實還有不少的技術落後於美國的,主要原因還是之前的基礎沒有打牢固,像晶片始終還是不能與高通進行抗衡的。
於是國人奮發圖強,紛紛投入研發國產晶片之中,不久前,中興被禁售的消息,讓不少的中國半導體企業變成了嘴上說說。
而目前移動晶片巨頭無疑還是高通,不夠好在芯通之餘,終於迎來了首款7NM國產晶片的消息,對於國人來是一件多麼振奮人心的事情。
就在近日,華為的副總裁宣布,下一代海思麒麟980已經研發完成了,如今進入到了一個調試的階段,預計在9月份橫空出世,而9月份正是一年一度的IFA大會,其用意很簡單,希望通過此次為麒麟980提供更好的舞台。
而旗艦機處理器能演變到今天,性能已經進入了一個瓶頸期,隨著人類對性能要求不斷的提升,這樣大大增加了性能的功耗以及散熱,這些都是高端晶片同時面臨的技術難題,不過這些華為麒麟970,在一定的程度上降低了功耗比以及軟硬體之間的協同性,那麼與上一代晶片對比,到底都做了哪些改進呢!
1、製造工藝上
主要採用了7nm首款國產晶片,而今年蘋果A12晶片就是沿用了三星提供的10nm工藝,而在功耗方面,華為優勢更會明顯。
2、內置方面
麒麟980晶片基於內置寒武紀1M獨立NPU模塊,這樣大大提升了提升了圖像以及數字之間的運行效率。
3、處理器核心架構
主要採用了ARM的八核心架構,分別為4個A55小核心和4個A77大核心組成,並且支持2.8GHz。
這樣有利於功能與性能之間達到平衡,這個處理器絲毫不輸A12。
而如今的主流高端晶片,基本都在高通手中,憑藉高通驍龍晶片不斷的完善專利技術以及CPU性能,就領先華為技術了,但是這次麒麟980的誕生,為華為提供不錯的背書,從而樹立在高端晶片市場提供了良好的條件,不知道結果如何,起到9月份的到來。
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