美國禁令下發後,中國半導體卻傳來捷報,川普卻擔憂晶片斷供?

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近兩年來,美國打壓中國企業的手段,可謂是愈發無恥和露骨,在2018年美國先是將中國通訊企業中興列入實體管制清單,使得需要強烈依附於美國晶片的中興在一夜之間陷入癱瘓,最終不得不選擇賠錢了事。

在2019年美國再次故技重施,將華為列入實體管制清單,禁止美國企業對華為進行技術和零部件的輸出。

或許是在意識到僅限制美國企業與華為之間的合作關係,無法遏制華為的發展,因此在2020年5月中旬美國打壓華為的手段再度升級。

根據當前美國下發的禁令顯示,所有使用美國零部件,技術,設備的晶片廠商,對華為進行供貨將受到美國的限制。

而當前華為在晶片領域的造詣僅局限於晶片架構設計,所以美國的禁令將會對華為諸多業務造成打擊。

從表面上看,美國打壓華為是為了遏制華為在晶片領域乃至整體業務。

可實際上,從當前美國諸多措施中可以明顯看出,當前美國有意遏制中國半導體產業發展,畢竟在此前,川普政府聯合日本等多個國家企圖限制半導體對華出口,但此舉也遭到了國際半導體聯盟的強烈反對,畢竟中國是全球最大的半導體消耗國。

雖然從現階段來看,美國企圖限制半導體技術和零部件對華出口的措施遭到了反對,但結合當前華為事件,中國半導體產業突破技術瓶頸迫在眉睫。

於是在國家和各行各業的高度重視下,當前中國半導體傳來捷報。

根據媒體在近日的報導,中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院與河南通用智能裝備有限公司聯手,成功研發出的雷射隱形晶圓切割機,並將於今年下半年進行技術成果的轉化及量產。

要知道,晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵程序,而雷射切割作為非接觸式加工,可以有效避免對晶圓矽膠表面所造成的損傷,同時還具有加工精度高,加工效率高等特點,能夠對晶片生產和製造過程起到提高效率和效益的積極作用。

因此我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機研製成功,不僅填補了國內空白,同時還打破了技術壟斷。

可是與中國半導體產業捷報頻繁形成鮮明對比的是,當前川普政府卻擔心晶片被斷供。

要知道,美國作為半導體大國,在世界半導體領域都擁有著絕對的地位和優勢。

然而美國在近期卻數次喊話三星和台積電赴美建廠,以此來減少對亞洲晶片的依賴,由此可見當前川普政府對晶片斷供的擔憂。

其實美國半導體產業雖然領先世界,可是當地半導體企業在生產晶片之際,更願意將產線設置於亞洲等勞動力和土地成本較低的國家,這樣也可以在很大程度上節省開支。

同時也得益於美國半導體企業在亞洲多個國家開設生產線,不僅推動了當地半導體產業的發展,同時也加劇了美國斷供晶片的風險,所以這也是川普政府多次喊話三星台積電赴美建廠的關鍵原因。


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