小米在「加油干」：第二代高端松果處理器很可能採用10nm工藝

2017年2月7日，新浪科技報導：預計在2017年3月，由小米推向國內市場的小米5C，將搭載上小米自主研發的第一代中高端（介於中端和高端之間的過渡級）松果處理器，型號命名為V670。

第一代松果處理器的（跑分）性能大致相當於高通的驍龍808，或者華為的麒麟930。

相信，足以令國內上百萬人振奮的是，小米自主研發的第二代高端松果處理器很可能和高通的驍龍835、華為的麒麟970一樣，採用10nm（製程）工藝。

而且，目前，第二代松果處理器也有了型號命名，為V970。

小米業已分別和中芯國際、三星合作。

讓中芯國際來代工第一代松果處理器，讓三星來代工第二代松果處理器。

在國內，一部分業內人士甚至大膽預測，第二代松果處理器很可能在今年下半年推向國內市場。

早在2016年下半年，國內上百家科技媒體（自媒體）就爭相發表文章稱：第一代松果處理器採用28nm工藝，CPU為4×A53（2.2GHz高頻）+4×A53（1.4GHz低頻）的八核心架構，GPU為800MHz（主頻）的Mali-T860 MP4，基帶可能為全網通（仍然存有變數）。

索性引述國內一位小米手機發燒友的原話：「松果能追上驍龍808，的確有一定實力，只是基帶還存在懸念。

雖然在ARM架構下做一款處理器並不像想像的那麼難。

但對於首款量產機，最好不要過度期待，以免失望。

不管小米5C和松果表現如何，這畢竟又是一個國產自主晶片，小米能邁出這一步是需要相當大的魄力的。

」

那麼，第二代松果處理器又如何呢？第二代松果處理器很可能採用10nm工藝，CPU為4×A73（2.7GHz高頻）+4×A53（2.0GHz低頻）的八核心架構，GPU為900MHz（主頻）的Mali-G71 MP12。

至於基帶？科技狂認為，應該為全網通。

不然，第二代松果處理器便算不得高端了。

小米的兩款旗艦機型，小米Note 3和小米6S，最有希望搭載上第二代松果處理器。

在國內，存在這樣一種觀點：第二代松果處理器在GPU的性能和工藝兩個方面皆優於華為的麒麟960，不會遜色於麒麟970。

第二代松果處理器的型號命名之所以為V970，原因起碼有兩個。

第一個，小米和（大唐集團旗下的）聯芯科技共同投資以組建的松果處理器研發團隊，對華為的（海思）麒麟處理器研發團隊示以致敬。

第二個，小米主動向華為發起了挑戰，有意和華為在國內乃至全球處理器市場中，長期公平競爭的決心。

麒麟930是華為第一款處理器K3推出6年後推出的晶片，而小米研發的松果處理器只是組建自家處理器研發團隊不到兩年拿出的產品，但其處理器性能也能達到如此水平當然證明這個成績是相當不錯的。

小米自家的處理器與被譽為國產手機最好系統的MIUI搭配倒是蠻值得期待的……

2017年1月，一手創立小米的雷軍，在小米跨年年會上親口說到：「小米是一家工程師文化主導的公司，『探索黑科技』是骨子裡的追求……2017年怎麼幹？天上不會掉餡餅，擼起袖子加油干……從小米誕生的第一天起，我們就懷著一顆成為偉大公司的夢想，」

結語：經科技狂再三確認，直到現在，小米和松果電子均沒有向外發布關於第一代、第二代松果處理器的官方消息。