成於「山寨」,聯發科「全球第二手機晶片設計廠商」上位史

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成於「山寨」,聯發科「全球第二手機晶片設計廠商」上位史

集微網消息(文/木棉)近期美國對華為的制裁再次升級,新的出口管制規定直指華為晶片下游的代工廠,直接擊中華為的七寸——海思,即便海思已經從去年開始變成了近乎全能的晶片公司。

在此背景下,有消息稱,華為正在尋求移動晶片競爭對手的幫助,以抵制美國對其愈加嚴厲的制裁措施,其中就包括聯發科。

甚至還有消息稱,華為對聯發科的採購量是過去幾年正常採購量的300%。

一時間,行業對聯發科的關注度再次升溫。

那麼,聯發科的一路成長有何故事?它是如何成長為全球第二的移動晶片開發商的?

發家於DVD晶片

台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek)脫胎於另外一家台灣的公司—聯華電子,1997年,創始人蔡明介領導的聯華電子「多媒體小組」20多人跟隨他獨立出去成立了聯發科。

圖源:網絡

成立之初,聯發科主要研發光碟存儲技術和DVD晶片。

彼時,它的核心競爭力就是將DVD內分別承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片整合到一顆晶片上,並提供相應的軟體方案,這在當時廣受DVD廠商的追捧。

憑藉DVD-ROM晶片,聯發科的前途一片大好。

2001年,在DVD晶片市場上摸爬滾打4年有餘的聯發科,已經占據了60%的DVD市場份額,並於同年在台灣證券交易所上市。

2003年聯發科正式躋身全球前5大IC設計公司。

2004年前後DVD最火的時候,大陸60%的DVD都使用聯發科的晶片,而當時大陸DVD產量占世界80%。

當時聯發科99%的收入都來源於DVD晶片。

因「山寨機」一戰成名

然而,隨著CD-ROM、DVD晶片市場逐漸飽和,聯發科開始面臨第一個重要選擇:是固守原有市場還是開拓新領域市場。

最後,創始人蔡明介交出了自己的答案:2003年年底聯發科成立手機業務部門,同年,聯發科首顆手機晶片問世。

2004年,蔡明介與正崴集團董事長郭台強合資成立手機設計公司達智,達智按照手機廠商的要求為其設計手機相關硬體,聯發科充分利用之前在多媒體領域的技術積累,在手機設計上大展拳腳,在相關調研中,聯發科了解到大陸手機用戶對於MP3和調頻收音機的使用頻率相當高,相關功能手機也很受追捧,於是整合了一整套的多媒體解決方案放入到手機設計中。

與此同時,「山寨機」開始在手機市場上出現,然而當時擁有自主研發晶片組能力的國產手機廠商屈指可數,無數小品牌都只能尋找一個價格低廉、集成度高的晶片組來生產手機,聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案,成為了不少「山寨機」廠商的首選。

而「MTK」這個名字也陸續開始出現在各種「八個喇叭」、「多卡多待機」的山寨手機當中。

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曾經有這樣的說法,應用聯發科方案只需要3個人,一人接洽聯發科,一人找代工工廠,一人負責銷售和收款。

來自美林的一份報告顯示,到2006年,採用聯發科晶片的手機已經占中國大陸銷售手機總量的40%。

聯發科如此高度集成的晶片方案,簡直就是山寨機們夢寐以求的神器,這也成為山寨機泛濫最重要的原因之一。

而此時,一項政府制度的改變也推動了山寨機的爆發,2007年10月,中國取消手機牌照核准制度,轉而對手機頒發進網許可證。

本意是為了讓整個行業更加公平透明地競爭,但也讓生產手機的門檻大幅降低,之前沒有牌照的黑手機生產商們不再「黑」,可以光明正大地開始製造手機了。

借著山寨機的東風,聯發科占據了國內大部分手機市場,波導、天語、長虹、TCL這些老牌國產廠商都曾經是 MTK 平台的承載手機廠商,一時間聯發科風頭無兩。

到了2008年,聯發科手機晶片收入營收已經突破總體的50%,一躍成為世界前三IC設計廠商,僅次於德州儀器和高通。

從山寨機進軍智能機,輝煌再續

2010年前後,山寨機的市場份額逐漸被功能更強、螢幕更大、使用更方便的智慧型手機蠶食了份額。

如果沿著既往的山寨機走下去,無疑,聯發科大機率也會被小米們送進歷史。

2010年,聯發科再次作出了一個重要的抉擇——正式加入由谷歌的「開放手機聯盟」,谷歌希望藉此計劃推廣Android手機作業系統,而聯發科也通過加入該聯盟,打造聯發科專屬的Android智慧型手機解決方案,正式進軍智慧型手機市場。

2011年底,聯發科發布了第一款智慧型手機處理器MT6573,算是打響了進軍智慧型手機市場的第一炮。

2012年底,聯發科發布全球首款四核智能機系統單晶片MT6589,其在圖形能力、功耗方面在當年創下許多業界第一,當年年底,聯發科在中國大陸晶片出貨量達到了1.1億顆。

而在一年前,聯發科在中國大陸的智慧型手機晶片出貨量僅為1000萬顆。

急劇擴張的市場需求和客戶訂單,讓聯發科在2012年夏季遭遇了嚴重的產能不足問題,甚至深圳方面還頻頻傳出手機缺貨的警告,報價15美元的聯發科晶片被炒高至30美元,這一切都體現了MT6589當時的成功。

2013年,聯發科幾乎包圓了整個中低端市場,當時一代神機紅米1就採用了MT6589T晶片。

至此,聯發科完成了從最初的DVD晶片廠商到世界前三IC設計廠商的蛻變,同時也迎來了它當時最輝煌的時代。

衝刺「高端」的敗與戰

雖然聯發科在智慧型手機市場站穩了腳跟,但是隨著智慧型手機市場增速放緩,手機晶片市場也變成了存量競爭的零和博弈。

此前,聯發科將自家晶片定位於中低端市場,其主要競爭對手高通則主攻高端市場,這直接造成了移動處理器市場「高端用高通,中低端用聯發科」的印象。

但壯志在胸的聯發科並不滿足於中低端市場,曾數次欲打翻身仗。

2013年前後,隨著4G時代的到來,聯發科也開始發力高端手機處理器。

2013年11月21日,聯發科技發布全球首款八核晶片——MT6592,華為、酷派、TCL、北斗青蔥等國內知名手機廠商積極響應,同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。

這標誌著聯發科首次「試水」切入中高端手機晶片市場。

2014年2月11日,聯發科正式發布了全球首款支持4G LTE網絡的真八核處理器MT6595,該晶片採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。

這款真八核MT6595和高通驍龍801一同首發,性能相比驍龍801稍有領先,也讓聯發科對未來充滿了希望,當時聯發科與魅族一拍即合,將MT6595用到了魅族旗艦MX4上。

接著,聯發科再接再厲,在2015年發布高端品牌Helio,並推出了首款面向高端市場的Helio X10處理器,該處理器採用8核Cortex-A53架構,是業內首款主頻為2.2GHz的64位真八核移動處理器,同時支持120Hz螢幕顯示燈高端視頻技術。

這款處理器被聯發科委以重任,甚至被其視為完美替代高通驍龍810的產品。

客觀來說,這款處理器在性能方面和驍龍810有不小差距,但因為低功耗、低發熱和長時高負荷運行不降頻的優勢,也被許多大廠商旗艦機型採用,比如,HTC M9+、魅族MX5、OPPOR7 Plus等機型。

聯發科當年藉助這個空檔期,也將Helio X10大賣了一把。

然而,在賣給HTC、魅族的同時,聯發科又把同款晶片賣給了「價格屠夫」紅米,三者的價格天差地別,HTC M9+賣到了四千元檔位,魅族賣到2000+檔位,而紅米直接跌破千元,同樣的一款處理器能夠出現三個價格,這將Helio X10再次打回千元機配置行列。

此後,聯發科推出了全球首款十核心處理器Helio X20再度發力高端。

這次與上次有如出一轍,聯發科再次被合作廠商「打臉」,採用這兩款處理器的樂2(1099元)和樂2 Pro(X20版1399元,X25版1499元)讓聯發科再次遭遇「被低端化」的尷尬。

另外,由於Helio X20採用十核心設計,十核全開的話產生的發熱和功耗問題根本不是20nm工藝所能駕馭的,而在當時2015年手機晶片工藝已經步入16nm/14nm時代。

因而,Helio X20就出現「降頻鎖核」問題,業界更是有「一核有難,九核圍觀」的調侃。

後來推出的Helio X25在運行大型軟體時,亦是如此,「小核有難,大核圍觀」的尷尬局面未能得到改善。

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接下來的Helio X30上,聯發科也因為種種錯誤,直接導致Helio X高端系列產品胎死腹中。

2017年11月,國外媒體《Gearburn》專訪聯發科國際銷售總經理Finbarr Moynihan的內容指出,Moynihan表示,當前聯發科的確停止了X系列高端處理器研發的動作。

Moynihan進一步指出,一個好的高端移動處理器要能滿足美國、歐洲、中國、日本、韓國、非洲、印度等營運商對高端智慧型手機的需求。

但是,顯然X30移動處理器可能還達不到那個標準。

至此,在進軍高端市場路上屢屢受挫的聯發科似乎停止了腳步。

5G是機會?

如果說4G時代,對聯發科來說是「落寞」時期,5G時代的到來情況似乎有所好轉。

2020年是5G的商用元年,而與此同時,中美科技戰也再次升級。

對於美國制裁華為動作的升級,中國也在考慮反制。

據《環球時報》消息,如美方最終實施上述計劃,中方將予以強力反擊,維護自身合法正當權益。

中方可使用的具體反制選項包括以下幾項:將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」,依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查,暫停採購波音公司飛機等。

按照可能的反制選項,高通如果被限制或調查,其在中國市場的銷售肯定受到影響。

以手機晶片市場為例,從2020年Q1的統計數據來看,雖然華為海思以43.9%的中國手機晶片市場的占有率首超高通,但是高通的占有率仍有32.8%,依舊不低。

在此情況下,國產廠商們必將尋找高通以外的答案,至少需要未雨綢繆,而這個機會聯發科勝算頗大。

2019年底,聯發科發布了 5G 處理平台天璣 1000(代號 MT6889)。

近期,聯發科更是動作頻頻,先後發布了旗艦級天璣1000 +和中高端最強芯天璣820。

加上之前發布的天璣800,聯發科的多款5G晶片被手機廠商力捧,紛紛發布5G終端,也帶動聯發科近期幾乎霸屏了所有科技頭條。

目前,多款搭載聯發科天璣系列5G晶片的手機陸續上市,包括OPPO、iQOO、Redmi和華為等國內大廠紛紛發布天璣1000系列和天璣800系列的5G終端,聯發科5G技術備受行業和市場的認可。

5G這一役,聯發科似乎已經占據了天時地利,剩下的就看聯發科自己怎麼發揮了。

總結:

回顧聯發科的整個發展歷程,可以說它是一家善於思變並求變的企業,從DVD轉型做移動IC,它改寫了整個IC設計歷史,也重洗了全球IC設計的格局。

雖然多次衝刺高端並沒有達到理想的效果,但是聯發科也不斷試圖尋找新的突破。

中美科技戰升溫,對聯發科來說是否是再創新輝煌的機會?5G時代,聯發科又將交出怎樣的答卷?我們拭目以待。


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