可摺疊OLED爆發元年,柔性顯示材料迎機遇
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前 言:
隨著手機廠商扎堆上馬摺疊屏手機,柔性屏行業迎來發展機遇。
2月18日,OLED概念龍頭股繼續漲停開盤。
隨後多家上市公司就OLED概念繼續發聲。
根據華為消費者業務CEO余承東2月1日在微博表示,華為將在2月於西班牙巴塞隆納舉辦的MWC上展示可摺疊智慧型手機。
此前小米手機表示進軍可摺疊智慧型手機領域,小米總裁林斌在微博上展示了小米雙摺疊手機,我們認為摺疊手機推出將加快OLED行業發展。
國內面板廠商近年加緊布局OLED產線,京東方成都第6代OLED生產線已於2017年10月份實現量產出貨,截至2018年12月綜合良率已超過70%。
綿陽第6代柔性OLED生產線目前正在建設中,預計2019年投產。
華星光電第6代OLED面板廠預計2019年開始量產,和輝光電OLED生產線於2018年7月搬入設備,預計2019年初進入生產階段,國內廠商積極布局OLED生產線建設,OLED行業未來兩年進入投產高峰期。
同時可摺疊手機推出及國內廠商OLED生產線於未來兩年集中投放將推動OLED材料發展。
分析師:宋濤
▌OLED:輕薄可柔性的自發光顯示技術
OLED:即「有機發光二極體」,具有電致自發光特性;三明治層狀結構,無需背光模組、濾光板、液晶等構件,且可以承受高溫製程;繼CRT、LCD後最具潛力的新型顯示技術,具有可柔性顯示、超輕超薄、反應靈敏、對比度高、可視角廣、能耗低、適用溫度範圍廣、抗震性好等性能優勢。
OLED核心材料為有機材料
OLED上下游產業鏈長,涉及材料多樣,其中有機發光材料最為核心
三星、LG兩大陣營,國內廠商開始崛起
目前OLED顯示廠商主要以三星和LG為主
三星:三原色(RGB)獨立像素髮光,主攻小尺寸領域,如智慧型手機
LG:白色發光與濾光片結合(WOLED),主攻大尺寸領域,如電視目前OLED面板廠商主要以三星和LG為主,國內京東方等開始崛起。
智慧型手機驅動OLED需求增長,國內面板企業快速發展
2017年全球OLED面板出貨量5.63億片,同比增長17%,其中智慧型手機應用占比約74%。
根據AVC統計,2017年OLED手機滲透率約25%,2018年預計約30%,滲透率仍有巨大提升空間
OLED面板主要被韓國三星和LG壟斷,近年來以京東方、天馬、和輝光電為代表的國內廠商開始發力,預計2023年國內面板企業產能有望接近全球40%。
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OLED新建產線主要集中在大陸
京東方面板良率提升,國產面板進入放量期
2018年第三季度,京東方正式進入華為Mate20Pro供應鏈,並超越LGDisplay成為華為Mate20Pro第一供應商
以京東方為代表的國產面板企業良率持續提升,有望帶動國產面板在2019年開始快速放量
OLED發光材料需求有望快速增長
OLED發光材料跟隨下游有望迎來快速發展,2017-2021年CAGR約33.3%
根據UBIResearch預測數據,2017年OLED發光材料市場規模9.5億美元,考慮到當前發光材料每克價格有所下降,有些材料會進行循環利用,預計2021年發光材料市場總量達到30億美元
韓國市場的OLED發光材料市場最為廣闊,但中國的市場發展最為迅速,預計2021年將達到7億美元,2017-2021年複合增速92%
國外企業壟斷終端專利材料,國內企業有望突破
受制於專利,OLED終端材料基本被國外壟斷,國內主要集中在中間體及粗單體階段,為國外企業代工。
近年來國內企業終端專利材料進步明顯,強力新材、萬潤股份等終端材料有望實現國產化替代。
▌智慧型手機迎來可摺疊元年,PI材料成新貴
智慧型手機進入可摺疊+5G新時代
三星、華為、蘋果、OPPO、宇柔、小米等紛紛布局可摺疊手機,終端產品即將面世,智慧型手機進入可摺疊元年。
據《華爾街日報》報導,iPhone將在2020年全面採用OLED螢幕5G商用進程加速,刺激換機消費需求。
三星可摺疊手機發布在即,成本有望逐年下降
三星宣布將於2019年2月20日推出可摺疊手機,預計首批100萬台,售價預計2000歐元。
三星可摺疊手機發布在即,成本有望逐年下降
柔性技術不斷突破,PI材料成新貴
柔性OLED技術不斷突破,PI漿料以及透明PI(CPI)薄膜需求提升
▌日韓企業壟斷CPI市場,國內企業仍有發展機會
海外CPI競爭格局
KolonIndustries:2016年投資900億韓元(約5.3億人民幣)建設生產設備,與2018年上半年投產,塗覆工藝尋找第三方合作
SKC:2018年6月CPI產業園奠基,投資850億元(約5.08億元人民幣)建設CPI基地,預計2019年10月投產,塗覆工藝計劃由SKCHT&M負責
住友:尚無大規模量產線,但三星確認其為CPI供應商,塗覆由全資子公司韓國東友精密化學負責。
國內CPI競爭格局
新綸科技:常州三期塗布工廠,有望成為科隆工業國內的塗覆合作廠商
時代新材:常規PI膜(化學亞胺法)正式量產,CPI正在研發階段
薄膜封裝將成主流
柔性OLED要求輕薄且可彎曲,因此過往的玻璃材料並不適合用於此類封裝,必須採用薄膜封裝(TFE)或混和封裝技術,TFE方法最初由Vitex開發,並由三星進行了(SDC)商業化
TFE主要通過氣相沉積(PVD、CVD、ALD等)工藝,無機/有機交替封裝潛力最大
UBIResearch預測約至2021年將有70%的OLED面板採用薄膜封裝技術
可摺疊手機的成功推出將有望塑造手機新生態,加速OLED滲透率提升,帶來PI等新興材料變革同時提升發光材料需求,而國內面板廠商逐漸成熟崛起,為材料國產化配套奠定了基礎,上游材料企業有望進入加速發展階段。
(報告來源:申萬宏源/分析師:宋濤)
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