展訊換將的背後——中外決戰半導體，有錢出錢，有力出力

半導體行業的資本與權力大碰撞

紫光集團在2017年11月19日宣布：任命李力游博士為紫光集團聯席總裁，協助紫光集團董事長趙偉國先生在晶片設計領域的業務拓展與重大投資項目的規劃與實施；同時，李力游博士將繼續擔任展訊通信（以下簡稱展訊）董事長，並由曾學忠先生接任展訊CEO。

而另一邊，在高通暫時拒絕了博通的收購之際，美國時間11月17日，博通正式宣布，該公司已完成對網絡設備製造商博科的收購，博通在去年11月發出聲明，宣布以每股12.75美元的價格博科，總價格約為59億美元。

其中，博通將向博科支付55億美元的現金，並承擔博科4億美元凈債務。

另外，博通還在本月初提出交易總價超過1300億美元主的史上最大規模主動收購要約，擬以每股60美元的現金加價值10美元的公司股票收購高通全部流通股，不過美國當地時間11月13日，高通董事會拒絕了博通的收購提議。

不僅如此，據國外媒體11月19日報導，一位消息人士透露，高通以380億美元收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）交易，有望獲得「即將發生」的日本反壟斷機構批准，並且在年底也將贏得歐洲批准。

這表明在獲得日本和歐洲兩大反壟斷監管機構的批准後，將讓高通向完成這一交易邁出重要一步，並且也增強了對來自博通強行收購高通行為的抵制。

而韓聯社首爾11月17日電 市場調研機構IC Insights17日發布的一份報告顯示，今年全球半導體設備總投資約908億美元，三星電子達260億美元，占比逾兩成。

通俗點講，就是三星電子投資的錢，相於當整個中國半導體一年的營業收入，超過了台積電和INTEL兩家加在一起的投資總和。

前一天11月16日在聯發科深圳辦公室，聯發科產品規劃及行銷總監李彥輯也向手機報在線（http://www.shoujibao.cn/）表示，2018年，聯發科將放緩Helio X系列旗艦級晶片市場節奏，加速推出更多Helio P系列中高階晶片，同時發力中低端入門級晶片，主推MT6739晶片平台。

從上全球幾大半導體廠商的資本與權力大碰撞不難看出，隨著5G、8K、人工智慧、物聯網等行業概念的興起，一場波及整個半導體行業的大轉折時代即將來臨。

三星豪賭5G、8K

三星電子巨額投資半導體設備擴產，有業界人士按陰謀論分析認為，此舉肯定是為了圍堵中國的半導體發展，從源頭上卡住中國半導體的脖子。

因為三星電子的海量訂單，將讓半導體設備廠商沒有能力來安排中國半導體廠商的設備採購排期，讓中國半導體廠商拿不到設備，同時還能利用龐大產能的成本優勢，打壓中國半導體廠商的產品價格。

事實上，今年年初李星就與業界同行探討過相關內容，不過得出的結果是，在全球半導體營收不見增長的情況下，中國政府或者說整個電子產業界，都希望在半導體上賺錢的三星電子能夠主動擴產，以應對未來幾年5G、8K的市場需求，並且中國政府對三星電子在中國的半導體投資也一直持鼓勵的態度。

因為5G、8K雖說是兩個市場，但確是未來交互內容市場生態中不可分割的兩大部分。

而一旦5G、8K市場起來後，不管是對內存晶片的需求，還是對運算晶片的需求，都是成倍數的增長，依目前已建的產能加上規劃的產能情況來乍，這點晶片出貨能力，根本沒辦法滿足後續市場需求。

也就是說，如果晶片廠商不主動大幅度擴產的話，未來5G、8K生態完全玩不起來。

而這個時候還有能力擴產的，除了中國政府補貼的中國晶片廠外，就是前期盈利的幾大晶片巨頭了。

中國半導體行業前途光明，道路曲折

在聯發科MTK宣布放棄高端晶片，高通則在拒絕博通收購後，積極風險投資中國公司「搶占人工智慧生態入口」 ，三星也再次破天荒啟動史上最大額度的巨額投資擴產晶片產能之際，紫光集團對展訊的人事調整也引起了國內業界的各種猜測。

按照紫光集團的說法，李力游博士新的任命安排將有利於整合資源、更加高效地支持紫光集團核心人才戰略布局，有效推動紫光集團「從芯到雲」戰略的全面實施與落地，促進紫光集團的晶片設計產業戰略發展，並提升在晶片產業的競爭力。

而任命曾學忠先生為展訊CEO，是基於ICT產業深厚的工作背景，曾學忠具有強大的團隊領導力，尤其擅長整合資源、激活團隊。

在紫光集團核心業務戰略指引下，他將藉助集團的整體優勢，充分利用展訊的資源和能力，培育良好的外部關係，為客戶創造更大價值。

與此同時，曾學忠將進一步激活組織與人才，帶領團隊，通過不斷的創新突破，共同致力於展訊業績的提升，使展訊在5G新時代成為全球晶片的領導者，進而加速中國集成電路產業的發展進程。

但是業界的猜測則是另一種解說，按照傳統的描述，意思就是紫光此次人事調整實際上為李力游博士不再負責展訊晶片的具體業務操作；而曾學忠先生則挾行業客戶人脈資源站上前台來，試圖能抵禦住高通與聯發科在中低端市場上對其展開的垂直打擊。

事實上，展訊所面臨的行業壓力確實不小，雖然出貨規模已經上來，但是市場上針對其晶片的應用開發生態一直沒有怎麼建立起來。

也可以說展訊的晶片在市場上，很少有人去針對其進行優化，不像高通和聯發科的晶片，不管 是遊戲軟體開發人員，還是應用軟體開發人員，都有專職和或業餘的行業人士會對其進行優化。

因此至少從短期的層面來看，曾學忠先生站到前台來指揮展訊，很大程度上能獲得更多終端品牌廠商的採購支持，從而也變相獲得了在晶片優化層面的合作，更有利於展訊晶片爬上中端市場。

長遠點看，5G市場漸次打開，AI人工智慧對晶片行業的深度介入，晶片產業的碎片化程度會越來越高，如何緊跟終端的需求，個性化的供應各家自主優化的晶片，將很大程度影響幾大晶片廠商後續的市場地位。

這個時候，曾學忠先生的行業人脈資源，無疑將會在展訊未來的業務發展上起到十分關鍵的作用。

目前中國在晶片上的市場需求缺口正在持續擴大，對於中國的半導體廠商來說，未來十到二十年，都是形勢一遍大好，前途十分光明。

不過，半導體行業同樣也是一個十分講究技術沉澱與經驗積累的行業，按業內的講法來說，就是三分在人拼技術，七分在天拼經驗與運氣，從這個層面來講，中國的半導體行業先天就不足。

眼下人工智慧的技術爆發，雖然讓技術相對成熟的半導體行業更容易降低成本，提升半導體產品的良率與效率。

但是晶片的集成度越來越高，晶片的跨界運算能力越來越強大，也使得半導體行業越來越難以把控住市場機會，這對還剛起步不久的中國半導體行業來講，前行的道路確實比想像的來得更曲折。

全球晶片大戰，整合之下還是整合

近些年來全球半導體行業的總營收並不見得有所增長，而且也並不見得行業里所有的廠商都有贏利。

事實上，不管是上游的晶片設計與材料長晶廠商，中間的晶片代工廠商，還是下游的封測與應用廠商，在這些年裡虧損、關門和賣掉的不再少數。

而且隨著5G、8K的行業應用打開，物聯網的快速發展，人工智慧的廣泛應用，半導體行業里的企業，已經很難像過往一樣，獨自占據一個環節就能左右市場格局，未來可能每家廠商都要面臨著各個層面的跨界打擊。

就如下一代的新型電子產品一樣，一方面越來越多的功能晶片將植入自己的人工智慧運算部分和本地存儲部分，不斷減少專業晶片如CPU、GPU晶片，以及雲端數據的過度依賴；另一方面為了更好的體驗，又要求專業晶片與雲端的處理能力更加強大，需要在晶片和雲端加入更多具體功能的人工智慧運算部份以及更大的存儲空間。

因此未來將會有更多的終端品牌跨入晶片設計甚至晶片製造等半導體領域一點都不奇怪，當然有實力或抓住了市場機會的半導體企業，一舉突破終端品牌的障礙，直接植入到消費者的應用場景需求，也將成為可能。

不管是哪一種情況，面對整個生態體系內的跨界打擊，利用大資本對行業的人力與技術資源進行橫行整合也好，對行業生態體系內的市場供應與需求進行垂直整合也罷，都將是半導體行業接下來幾年的大戲，而這也是全球整個市場或各個政府急於推動或樂見其成的大事。

面對這種不可逆轉的趨勢，半導體行業唯有有錢出錢，沒錢就出力，否則根本就玩不下去了！