分類標籤：全頻段的所有文章

本屆德國IFA大展，高通總裁作為主講人現身Keynote活動現場，主題皆圍繞5G展開。除了宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC晶片，高通

1月24日，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯的智...

1月24日上午，華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，發布了全球首款5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000）。同時，華為宣布在MWC2019上，將發布5G摺疊屏手機。