5nm晶片量產在即!台積電市值今年能超越三星電子嗎?

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作者:格隆匯 史蒂芬老夢

2019年最後一個交易日,在台灣市場上市的台積電(2330)股價收報331台幣(約合11.06美元),公司總市值為8.69兆新台幣(摺合約2898.6億美元)。

台積電在半導體行業的老對手三星電子在韓國市場的最新市值則為3704091億韓元(摺合約3202.2億美元)。

若以美國上市股票市值計算,美股市場的台積電(TSM.US)在美國時間31日收報58.1美元,最新市值為3013.11億美元。

去年全年,台積電股價累計增幅則為64.5%。

(圖源:同花順)

據市場研究公司Trend Force統計,台積電和三星為全球半導體行業最大兩家公司,其行業市場份額分別約為50%及18%。

儘管三星電子所從事的業務範圍要較台積電大,台積電與之整體市值作比較多少關公戰秦瓊的意思,但至少從市值維度上比較,台積電已逐漸接近它的老對手,並有可能在今年實現對其最終超越。

7nm製程拉動去年前三季營收增長加快

台積電成立於1987年,主要從事集成電路製造代工。

公司首創晶圓代工模式,經過30多年的發展,現已成為全球最大的晶圓代工企業,擁有三座十二英寸晶圓廠。

此外,公司還已掌握目前行業領先7納米製程技術。

公司產品應用範圍包括於個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、汽車與工業用設備以及數位影音光碟機、數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子,下游合作客戶包括英特爾蘋果、華為等公司。

今年第三季度,台積電實現收入 94.0 億美元(2930.5億新台幣),超出此前指引91-92億美元區間上限,亦高於彭博社一致預期2854.3億新台幣。

按美元計算,公司營收環比增長 21.3%,同比增長10.7%。

第三季度公司毛利率為47.6%,亦高於彭博社一致預期的47.3%,同比提升0.2 pcts。

按廣發證券分析,公司第三季單季營收增長主要受智慧型手機及HPC客戶新品對7nm先進位程拉動。

(圖源:公司官網)

第三季 16nm及以下先進位程(16nm、10nm及7nm)貢獻營收占比分別為22%、2%及27%,合計貢獻51%的營收,環比提升4個百分點。

當中,7nm製程貢獻比例增長最快。

按照此前行業觀點,7nm為矽材料晶片的物理極限。

(圖源:公司官網)

按產品應用領域計算,公司第三季營收中智慧型手機及高效能運算領域分別貢獻了49%及29%的營收,且該兩個領域營收環比分別增長33%及10%。

(圖源:公司官網)

從第三季公司業績來看,「智慧型手機」和「7nm製程」是公司增長的主要驅動力。

這背後是5G時代對7nm晶片的巨大需求。

台積電7nm製程客戶包括蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、AMD、賽靈思、比特大陸等。

隨著各大手機品牌的 5G手機實現量產,台積電7nm產能亦隨之上升。

據悉,去年第四季,公司7nm產能已全滿投片,客戶甚至需要輪候搶台積電產能。

去年全年,公司7nm(包括EUV)晶圓產能大概為10-11萬張/月,而最大的競爭對手三星同領域的產能只有其十分之一。

按行業研究機構拓璞預計,2019年7nm以下先進位程市場,台積電的占比為52%,英特爾為25%,三星電子則為23%。

台積電公布數據,其去年前11個月累計獲得營收9666.72億新台幣(約合318.72億美元),同比增長2.7%。

此前三個季度,公司累計實現營收242.5億美元,且公司預期第四季度將實現營收102億美元到103億美元,全年營收為344.7億美元到345.7億美元之間,高於2018年的342億美元。

按照目前所悉數據,台積電很有可能能達到甚至超過該預期全年目標。

而在周轉指標方面,截至第三季度,公司存貨周轉天數為65天, 環比減少11天;應收帳款周轉為41天,環比減少1天。

以上數據均表明,隨著下游需求增大,台積電的「貨」正變得搶手。

按照台積電預期,2019全年預計7nm製程將貢獻晶圓收入25%以上,今年該比例仍將繼續提升。

新一年的增長邏輯

新一年,又是新的開始。

去年台積電在7nm製程帶動下股價一路走高,今年5G加快落地,該邏輯預期仍將維持。

事實上,公司此前已將2019年全年資本支出提高40億美元,全年的資本支出預期將達到140-150億美元,以應對5G高速發展之下對7nm及5nm節點的需求。

其中,其中新增的40億美元資本支出中約15億美元用於7nm 節點擴產,25億美元則用於5nm節點擴產。

而這個「5nm節點」便是台積電繼7nm之後,今年潛在的新增長點。

按此前的披露,台積電在5nm製程方面已獲得蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思五大基本客戶,並因應市場需求將月產能由5.1萬片擴建至7萬片。

按照原來的計劃,公司將在今年7月份實現量產,為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的SoC量產做準備,但目前有消息指該量產時間或將提前至今年3月份。

台積電預計,5nm的上量將快於前期的7nm,其主要應用領域仍將是智慧型手機及高效能運算。

且由於5G、AI等領域的需求,5nm將成為公司的長製程。

據台灣地方媒體《工商時報》披露,蘋果即將在今年推出四款iPhone 12手機。

新款iPhone 12將搭載全新的A14處理器及高通Snapdragon X55基帶,支持5G晶片,而該兩種晶片均將由台積電代工生產。

蘋果iPhone外,華為新款的Mate系列機型預期亦將搭載台積電代工生產的新一代5nm麒麟晶片。

除了5nm晶片這一可能接棒7nm的新增長點外,今年5G手機的加快普及對台積電而言本身就是最大的利好。

公司預計5G智慧型手機的普及速度會較4G手機快,今年5G手機滲透率將達到智慧型手機整體市場的15%左右,而5G智慧型手機的矽含量遠高於4G手機。

今年,高效能運算及智慧型手機仍將為拉動公司業績增長的兩個主要下游應用。

其中,智慧型手機領域受惠於整體出貨量回升,5G手機替代及其矽含量的大幅提升,營收增速將更快。

而除了5nm晶片外,台積電的3nm晶片亦正在研發中,按計劃將在2022年推出。

但該工藝目前尚處研發中,短期而言,今年內公司的增長主線仍將是5G智慧型手機替代+7nm,還有另一個將提早到今年上半年實現量產的5nm晶片。

其他幾大主要競爭對手方面,英特爾此前曾表示5nm等先進位程研發順利,但距離量產仍有幾年時間,預期順利的話將在2023年推出。

而三星在2019年的第三季度財報中才宣布將在第四季度量產其7nm EUV,而台積電則在此前一季實現了量產。

從先進位程研發角度而言,台積電已一定程度上領先兩大競爭對手。

在今年5G手機替代利好確定性較為明朗的情況,「打鐵已然自身硬」的台積電或很有可能以晶圓代工在市值上超過老對手三星電子。


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