國產晶片再傳喜訊,半導體研發打破技術瓶頸,關鍵技術已領先全球
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大家都知道,晶片在電子產品中的作用,如同人的大腦一般,所謂的產品性能、穩定性基本都需要建立在晶片之上。
但是在全球晶片發展史中,我國一直都扮演著追隨者的角色,由於晶片技術受限於人,使得我國企業不得不面臨著卡脖子的情況,尤其是中興、華為事件的接連發生,更是對我國龐大的電子產業結構敲響警鐘。
在一般情況下,晶片的研發製造分為兩大環節,一個是晶片框架的設計,另一個則是製造,而從現階段來看,包括華為海思、紫光展銳都在設計環節實現了獨立自主,所以限制我國晶片產業發展的自然也成為了製造環節,當前與其說是製造,倒不如說是在製造過程不可或缺的設備。
以晶片製造過程中不可或缺的光刻機為例子,當前全球高端光刻機市場基本都是由荷蘭ASML公司為主導,由於《內瓦森》協議的存在,以及美國的干預,使得荷蘭ASML公司高端光刻機不對華出口。
即便在中國綜合國力不斷攀升後,荷蘭ASML公司與中芯國際簽訂了合作協議,但高端EUV依舊沒有正常供貨。
所以,當意識到技術受限於人的弊端後,國家和各行各業便在半導體製造和研發方面投入了大量的研發資金,人力,物力。
如今中國晶片再傳捷報,半導體研發又打破技術瓶頸,關鍵技術已領先世界。
根據媒體在近日報導,由我國自主研發的首台半導體雷射隱形晶圓體切割機研製成功。
需要注意的是,這台設備在關鍵技術上已領先世界平均水平。
據悉,我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機是由鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯合攻克技術瓶頸,實現了最佳非接觸式的加工方法。
由於在非接觸式特點的支持下,不僅可以避免對晶圓矽表面造成損傷,同時還可提高加工精度、密度、效率等,從而促進提升晶片生產、製造的質量、效益和效率。
與此同時,我國首台半導體雷射隱形晶圓切割機的橫空出世,不僅會推動國產晶片研發的進程,同時也意味著我國在智能裝備製造方面已打破了局限,同時也會減少對外國進口的依賴。
與此同時,在與國際知名半導體設備製造商合作之際,我國企業也有了足夠的底氣。
#正所謂落後就要挨打,由於我國在半導體領域需要強烈依附於進口,導致我國企業在交易的過程中不僅沒有議價權,同時還要面臨著卡脖子的情況。
現如今,在國家的高度重視下,無論是設計還是製造環節,我國半導體產業可謂是捷報不斷,所以在這樣的背景下,我國實現自給自足似乎也不再是什麼難事。
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