華為核心供應商名單中的秘密

讀我頭條號文章的朋友幾乎都知道，我是一位製造業從業人員，因此我一直關心著製造業的發展，平日也喜歡搜集一些有關製造業方面的數據。

但因為其過於枯燥，我很少在頭條號上談這些數據以及與之有關的話題。

前幾天，有供應商來訪，聊天時，談起中美貿易戰、未來發展趨勢以及對我們所從事的製造行業的影響。

關於中美貿易戰及可能的發展趨勢，我自然有自己的看法，而且與媒體上所謂的「主流」看法大不相同。

但限於篇幅和內容以及與今天話題相去太遠，今天就不談及相關內容了，只談談我們在聊天中，我談過的與製造業相關的話題、數據以及我談及的觀點。

為了讓大家容易理解，我不妨從上個月（11月）華為公布的92家核心供應商介紹起。

我從這些供應商中梳理與中國有關的數據，再結合對這些核心供應商及其產品的介紹，來讓大家直觀了解一下這份名單中展示出的中國製造實力。

1、華為92家核心供應商名單中，中國供應商的占比第一

詳細的名單我就不一一列舉了，否則篇幅會太長，如果大家感興趣，可以到網上去搜搜看。

我就直接從華為供應商的名單各國的占比談起。

在華為公布的核心供應商名單中，我發現，中國廠商37家，占比約為40%（中國的供應商中，中國大陸25家，台灣11家，香港2家）；美國廠商占了33家，占比約為36%；日本11家，占比約為12%。

可能很多人會說，因為華為是中國公司，所以華為的供應商中，中國的供應商比例高很正常啊。

其實不然，因為華為是一家世界級的公司，其產品要滿足全球銷售產品的品質，因此供應商的選擇一定不是只有中國情結這麼簡單。

首先必須是滿足產品設計和品質要求，其次在可能選擇的情況下，才可能選擇國內的供應商。

實際上，不獨華為的供應商名單證明了這一點。

今年上半年蘋果公布的200家主要供應商名單，也說明了這一點。

在蘋果的200家主要供應商名單中，供應商分布和排名國家及地區如下：

第一：台灣，51家，占比25.5%；

第二：日本，44家，占比22%；

第三：美國，40家，占比20%；

第四：大陸，34家，占比17%。

從美國近來對中國企業變態到國家對企業乃至個人趕盡殺絕的態度，你大概也能了解，蘋果選中國的供應商，絕對不是最優先的選擇。

看看台灣供應商排名第一就知道，除了美國，優先選日本，其次是韓國，再其次是台灣，最後在選無可選的情況下，不得已才選擇中國大陸的供應商。

即便如此，中國大陸的供應商比例也占到了17%，幾乎接近了美國供應商的比例。

如果這個統計中，我像統計華為的供應商一樣，把台灣也算到中國的範圍內，則中國的供應商比例則妥妥占了42.5%（85/200），其實跟華為核心供應商中所占的比例（40%）(37/92)幾乎一致。

這個數據說明，在製造業方面，中國是全球妥妥的第一，怎麼做減法，都減不少。

雖然常常，有些「精美」走狗，總極力貶低中國的製造能力和科技水平，可是，即便是如此，再加上他們的「美爹」打壓，中國就算是蹲著，在製造業的相關領域，那個頭也已經高得不行了，跟他們心目中的「美爹」站著比差不多高。

因為華為不是上市公司，不像蘋果的數據那麼好搜集，所以我無法準確搜集過去幾年華為的供應商名單。

但我看了一下蘋果供應商名單的變化，發現，在2012年的時候，中國大陸在蘋果供應商全球158家的名單中，只占8家，到2018年，短短6年，成長為27家（不包括台灣、香港哦），這個成長速度是非常驚人的，全球除了中國，沒有哪個國家可以做得到。

看完這組整體計算的數據，你大概就會明白了，為什麼美國面對中國和華為的崛起，那麼緊張。

因為在製造業和科技發展領域，美國為了打壓中國，什麼手段都用盡了，明的不行，暗的上，暗的不行，不要臉的招數上，當沒有道德底線和不要臉的招數都統統不行之後，最後就只好以流氓的手段，對付中企業的高管和個人了。

2、華為供應商名單中藏著很多秘密

雖然上面我也談都了中國製造業的強大和潛力，以及美國的不要臉，並以數據做了支撐。

但因此就對中國製造業的未來覺得樂觀還是遠遠不夠的。

我們還要居安思危，從名單中好好檢討一下我們的不足。

整個華為的核心供應商名錄，其實不能僅僅當一份供應商名錄看，其中藏著很多秘密。

其中最大的秘密，就是在其中透露了中國在電子產業鏈中的長板與不足。

下面，我就逐一展開，說一說。

第一個秘密：在關鍵晶片領域，我們差距巨大

ARM：總部在英國。

在這裡先說說，為什麼把ARM放到了最前面來介紹？原因是，華為的手機晶片，全部採用的是ARM的結構設計的。

而這個ARM，是世界最大的IP授權公司，全球有超過95%的智慧型手機採用ARM設計架構的處理器。

在移動市場幾乎ARM一家獨大，如Google，蘋果，高通，IBM，AMD，TI,NXP，ST,Infienon，TSMC,Xilinx，三星，英偉達，聯發科，華為，小米等公司的手機晶片，都採用的ARM的架構設計。

2016年7月，日本軟銀（Soft Bank）斥資243億英鎊將ARM收入麾下。

高通：總部在美國。

高通是全球最大的無晶圓廠半導體公司，在智能機SoC市場的占有率高達42%。

華為於2017年7月發布的暢享7全網通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

不僅如此，高通還供應射頻晶片，電源管理晶片等。

博通：總部在美國。

博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。

2015年，新加坡半導體公司安華高（Avago）以370億美元收購博通，安華高主要開發模擬、數字以及混合式晶片。

而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智慧型手機生產晶片。

博通向華為主要供應射頻晶片，NFC（無線通訊晶片）和電源管理晶片。

英特爾：總部在美國。

大名鼎鼎的因特爾，不用介紹估計大家都知道。

英特爾是全球最大的半導體公司，在過去是將近40年時間裡，在計算機晶片領域，幾乎獨霸全球。

後來在移動晶片的競爭中，被高通和三星超過（去年營收被三星電子趕超）。

華為最新推出的MateBook筆記本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

英飛凌：總部在德國。

脫胎於西門子半導體部門，於1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年後更名為英飛凌科技公司（以下簡稱英飛凌）。

榮耀6Plus高配版的NFC晶片由英飛凌提供。

恩智浦：總部在荷蘭。

全球前十大半導體公司，提供高性能混合信號和標準產品解決方案。

2015年，NXP宣布與Freescale（飛思卡爾）合併。

2016年，NXP又與高通達成協議，同意以470億美元的價格被高通收購。

恩智浦想華為供應NFC晶片。

美滿電子：總部在美國。

一家頂尖的無晶圓廠半導體公司，由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創辦，公司每年出售超10億顆晶片，產品包括處理器、存儲、無線技術、寬頻、乙太網交換控制器、收發器、電力線通信、系統控制器等，客戶包括RIM、中興、華為、中國移動、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。

去年，美滿電子以約60億美元的價格收購了晶片製造商Cavium Inc．

聯發科：總部在台灣。

IC設計公司，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

雖然華為手機大多採用自家麒麟晶片，但由於麒麟兩個系列（麒麟9和麒麟6）分別定位高端和中低端，唯獨缺少入門級別晶片。

為了減少成本和風險，華為低端手機仍會採用高通或者聯發科的入門級晶片。

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大家如果在閱讀以上公司介紹的時候，稍微留意一下的話，可能會注意到，我特意在公司名字的後面，公司具體情況介紹的前面，加了總部地址。

從總部地址的情況可以看出，華為手機和電腦的關鍵晶片供應商，除了自製的麒麟系列和低端的晶片，主要來自美國，其次有德國和荷蘭等。

就關鍵晶片的設計和製造而言，除了華為自己，幾乎沒有中國什麼事。

所以，從關鍵晶片供應商的名錄來看，這是中國真正的短板。

這也就難怪美國在制裁中興時，中興會乖乖就範了。

而且，這個短板，短期內還沒辦法補，即便是中國的科研和製造業從業人員發憤圖強，也還需要一個漫長的積累和成長過程。

也就是說，在半導體方面，我們在未來幾年，乃至十幾年，還得看人家的臉色。

在這件事情上，衝冠一怒不行，解決不了任何問題。

所以，耐得住寂寞，好好學習，好好努力，好好研發，踏踏實實提升製造能力，才是正解。

（未完待續）