華為視高通為晶片圈頭號勁敵:欲取而代之
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2017年三季度過後,市場研究機構Counterpoint Research曾給出報告顯示,智能機SoC的份額排布上,高通以42%列第一,蘋果、聯發科緊隨其後,華為則首次進入了前五名,占有率8%。
據TneInformation報導,一位匿名的華為晶片業務從業人員稱,HiSilicon內部將高通視為自己的頭號對手。
報導稱,HiSilicon(海思)2017年的收入大約是高通的1/4,預計在56億美元左右。
2018年,海思將為2/3的華為/榮耀手機提供晶片支持,由於華為是中國市場出貨量第一,這個量級也讓高通有些芒刺在背。
文中另一個有趣的觀點是,在此前博通對高通的收購案中,華為可能是唯一一個並沒有明確釋放反對聲音的中國手機巨頭。
這是因為,按照美國財政部的觀點,這樣一份收購其實將對華為間接有力。
具體來說,博通一貫對收購來的企業都會進行大幅度干預,所以高通難逃被博通削減研發費用的命運,這將使高通在5G競爭中喪失競爭力。
如果沒記錯的話,谷歌Nexus 6P是華為最後一款使用高通旗艦晶片的手機了,即便現在也在用,但可都是千元價位搭配入門級晶片的組合了。
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