華為：最早可能成為全球最大智慧型手機廠商

2020-10-11

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作者: 騰訊科技來源: 騰訊科技 2019-01-24 18:49

據外媒報導，華為周四表示，即使沒有美國市場，該公司在今年仍可能成為全球最大的智慧型手機製造商。

這一樂觀的預測與市場領軍企業三星和蘋果等其他競爭對手的預測形成了鮮明的對比。

這兩家公司都表示，它們在中國的銷量正在下滑。

中國是全球最大的智慧型手機市場。

與此同時，美國及其盟友出於安全方面的考慮開始限制華為電信設備的市場准入。

華為表示，這些擔心毫無根據。

與此同時，該公司的財務長孟晚舟——創始人任正非的女兒——因涉嫌違反美國制裁而在加拿大被捕。

華為否認孟晚舟有不當行為。

「我們的客戶對我們很信任，而且很有信心。

」華為消費者業務集團執行長余承東(Richard Yu)在一次新產品新聞發布會上表示。

這家電信設備製造商的業務包括從天線到手機。

去年，它的消費者業務營收增長了50%，超過520億美元。

該公司表示，下個月它將推出一款由其新的5G晶片驅動的可摺疊智慧型手機，以繼續保持其發展勢頭。

華為的消費者業務營收占總營收的48%，首次超過了華為的電信設備業務。

「即使沒有美國市場，我們也將是世界第一。

」余承東說。

他指的是華為的智慧型手機部門，該部門在去年的手機出貨量為2.08億部。

「我相信最早在今年，最遲在明年實現。

」

市場研究公司IDC的預測報告顯示，全球智慧型手機出貨量在去年可能下降了3%；從今年到2022年，全球手機銷量將恢復到一位數的增長。

屆時5G行動網路技術可能會提振手機行業。

余承東說，華為將在下個月舉行的移動世界大會(Mobile World Congress)上推出這款可摺疊手機，並最早從4月份開始銷售。

他說，作為高通Snapdraon X50的競爭對手，它的巴龍5000晶片組是世界上功能最強大的5G數據機，甚至可以在汽車上使用。

華為說，該數據機也是第一個支持各國不同5G架構的數據機。

華為在其高端手機和伺服器上使用自己的晶片組，但表示不打算成為獨立的晶片供應商與高通和英特爾等公司競爭。

華為還推出了一款名為「天罡」的5G基站晶片組。

華為運營商業務主管丁耘(Ryan Ding)說，華為已經贏得了30份5G合同，其中18份在歐洲，9份在中東，3份在亞太地區。

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