華為發布國產5G晶片並表示下半年發布5G手機

2021-01-12

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在2018年世界移動電子大會，毫無意外的被5G刷屏了，英特爾宣布為兩年後的東京奧運會部署5G技術。

華為推出世界首款3GPP 5G商用晶片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結果。

但是這屆的大會只有少數商家拿出了自己的產品。

如華為的5G晶片、5G路由器、中興的5G基站。

而這次高通少有的開場就直接針對友商，火藥味十足。

高通市場營銷高級總監稱高通在去年10月份在香港宣布了基於驍龍X50 5G數據機晶片組，實現了全球首個5G數據連接。

去年11月，高通聯合中興通訊和中國移動公司完成了全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通，對於某個廠商出的推出了他們的5G晶片組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求，更是拿出了晶片和硬幣做對比，而中國移動確實表示將採用高通解決方案，在5G上展開試驗和測試，並共同實現在2019年，支持商用的目標。

華為近日表示，華為首款5G智慧型手機將在2018年下半年問世。

雖然華為的5G晶片很大，但在發布會上，華為表示將在2018年年底生產首款5G手機。

作為有5G晶片技術和麒麟處理器的華為肯定是不會用高通晶片的。

值得一提的是，華為除了研發5G基帶晶片外，5G晶片這個研發不禁深深的影響了華為，也不僅僅影響了中國，更是全球科技的一大突破，5G的晶片成了最重要的環節，同樣華為在5G電信設備行業有著全方位的布局，預示著全球將進入到引領5G時代！

從中國的移動通信發展路程來看，中國移動通信實現了從2G跟隨、3G突破、4G同步到5G引領的重要跨越。