蘋果將採用聯發科晶片 原因：便宜皮實，干翻高通

路透社1月12日消息，高通涉嫌壟斷案在美開庭。

庭上高通接受自來聯邦貿易委員會（以下簡稱FTC）的質詢，庭審期間蘋果供應鏈主管Tony Blevins作為證人出庭並提供了以下證詞：

公司正在與三星電子、MediaTek，以及現有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G數據機。

去年與高通的價格協商失敗後，蘋果推出「Project Antique」項目，以尋找第二個數據機供應商。

Project Antique的目的在於尋找第二個供應商。

我們與英特爾的合作沒有任何問題，只是希望不再依賴獨一的供應商。

我們希望可以同時與高通和英特爾達成供應合作關係。

蘋果一直希望為調整解調器晶片尋找多個供應商，但由於高通為獲得獨家供應商身份而對專利許可費提供大幅折扣，蘋果遂選擇與之簽訂獨家供應協議。

2016年以前，蘋果公司一直依賴高通公司為其iPhone提供調製解調晶片。

但這一局面在2016年被打破——蘋果開始在其iPhone業務上尋求與英特爾的合作（其實，早在2013年蘋果就開始在iPad產品線上使用英特爾的晶片，但由於缺少專利許可折扣，相關產品的成本有所上漲。

）

到了2017年初，高通認定蘋果將高通的專利泄露給其死對頭英特爾。

至此，蘋果與高通之間的專利不可避免糾紛，進而導致2018款iPhone產品悉數使用了英特爾的晶片。

出庭作證期間，該名蘋果公司高管還透露稱：「與三星的談判形式不太理想」，但三星仍舊是蘋果的最大零部件供應商。

援引：《蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯發科的晶片》

1.新浪科技：https://tech.sina.com.cn/t/2019-01-12/doc-ihqhqcis5405972.shtml?sendweibouid=1642634100

2.IT之家：https://www.ithome.com/0/405/227.htm