關注 PRO7和它的X30,那這些細節你不可不知
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作為國內唯一一款雙屏雙攝的旗艦手機產品,魅族 PRO 7/Plus 自打上市以來受到了高度的關注,8月5日首銷PRO 7在線上線下都取得了不錯的成績,有不少用戶已經在拿到了 PRO 7/Plus ,而不少用戶仍在關注。
手機好不好是一個非常主觀的問題,不同的人有不同的看法,但是如果你也關注 PRO 7,那麼這些細節你不可不知。
One丨PRO 系列又換新包裝啦
作為魅族旗下主打商務路線的手機,PRO 7 系列的包裝設計一直走的是比較沉穩的風格路線,這一點上有別於MX 和魅藍系列。
例如 PRO 6 上就是用的是就是正面開合式的設計,黑色磨砂的觸感,觀感和觸感上都不錯。
此次,PRO 7 系列魅族換了全新的包裝,採用了側面開啟的方式,光滑的側蓋也和手機背面的「畫屏」相呼應,燈光下有點流光溢彩的感覺。
包裝盒開啟後,首先看到的是 PRO 7 精緻的側臉。
取卡針的正上方寫著「MEIZU DESIGN」.
RPO 系列附贈的 VIP 體驗卡,可以享受魅族 PRO 系列VIP服務。
包括:VIP 客服經理 7x24 小時專屬服務、全國 20城市免首次上門服務費、技術顧問mSupport 遠程協助等專屬服務。
Two丨魅族第一次隨手機附了 PRO 7 保護殼
是的,第一次,魅族隨手機附了 PRO 7 保護殼,硬質保護殼,側面是透明的,背面是磨砂的設計。
背面副屏位置有精準的開孔,手機殼側面有魅族的 Logo 。
實際使用時候這個殼子手感還是挺不錯的。
Three丨機身細節,這麼簡約可不簡單
PRO7機身很多細節是很值得把玩的。
發布會上已經說了,PRO 7 此次首次實現了「金屬拉絲工藝+亮面手感」的完美結合,拉絲版的背面看起來是拉絲的但是實際手感上又是類似玻璃的圓潤手感,這個只有實際上手才能感覺到,應該是工藝難度的問題,所以首銷時候採用亮面拉絲工藝的「曜影黑、倚霞金、月光銀」三種顏色貨並不多。
機身背面則是此次關注度最高的副屏和雙攝。
關於這塊副屏能講的東西不少,但是第一眼見到真機你就知道從研發製造這傢伙肯定不便宜,首先這塊螢幕是特別找三星定製AMOLED螢幕,其次裝配上難度很大,如果你實際體驗過你會發現外面的大猩猩玻璃左邊位置是與金屬背板是一致的弧度,既要保證生產時的弧面精度,又要保證裝配時候的裝配精度,做到與邊框高度一致且沒有縫隙,想想就很難。
雙攝位置外觀上類似於三星S8,魅族是先在做了一個台階孔,然後鑲嵌雙攝保護玻璃,攝像頭突出基本可以忽略,手感上比之前機型都要好。
PRO 7上採用了兩顆索尼 IMX 386 鏡頭(黑白+彩色),擁有 F 2.0 的大光圈。
背面的畫屏可以充分利用後置雙鏡頭進行拍攝,後置鏡頭通過擁有比前置鏡頭更好的素質,比如更大的廣角、更好的成像質量,利用副屏 PRO 7 實際上達到了5個攝像頭的效果。
關於PRO 7 的雙攝部分,關聯閱讀:《關於 PRO 7 的雙攝,你想知道的都在這裡》
不少人應該也已經注意到了,PRO 7 系列的聽筒位置採用了全新的設計,將聽筒和距離感應器放在了一起,外觀上看起來更加簡潔,這種設計在友商的手機上曾出現過。
聽筒位置邊緣也比之前機型更加圓潤一些。
對比 MX6,PRO 7 聽筒濾網位置更不容易積灰。
側面按鍵位置與之前機型一致,凸起高度降低了,與機身側面一體化程度更高,從手感上來說是有提升的。
正面仍然是標誌性的Home鍵,整合mBack和指紋識別,取消了 PRO 6 Plus 的心率檢測。
PRO 7 保留了 3.5mm 耳機接口,有一點要吐槽的是工程師調整了主板設計,為了完成副屏的設計,將揚聲器挪到了左邊位置,玩遊戲的時候喇叭就被擋住了,需要旋轉手機,將揚聲器換到左手邊。
魅族 PRO 7 此次採用了25W的 mCharge 4.0,一個小時的時間就可以充滿整部手機。
關於 mCharge 4.0 ,關聯閱讀:《PRO 7 Plus 的 mCharge 4.0 有多快?魅族幾代快充技術橫測》
Four丨全球第三款基於10nm工藝的處理器 Helio X30
PRO 7 高配上採用了基於10nm工藝的 Helio X30 處理器,這是暨高通和三星之後,全球第三款10nm工藝的處理器。
Helio X30 具有獨創的三叢集十核心設計(2x2.6GHz ARM Cortex-A73 、4x2.2GHz ARM Cortex-A53 、4x1.9GHz ARM Cortex-A35),可以有效兼顧性能和功耗平衡。
除了專門針對雙攝手機打造的ISP圖像處理晶片外,聯發科在 X30 上使用了最新的 CorePilot 4.0 技術,在保證產時間高效續航能力,不降頻,讓手機在特定溫度區間內發揮出最大性能。
官方給出的數據是:X30 相較於 16nm 工藝,性能提升 35%,同時功耗降低40% ,可以說是十分可喜的數據。
(必須要說明的是: Helio X30 雖然優於麒麟 960,但是性能上稍弱於高通驍龍835和三星獵戶座 8895。
但是這也是前三名之間的微弱差距,各位大可不必介懷。
)
丨總結
此次 PRO 7 的設計風格與以往有很大的不同,亮面拉絲的工藝很漂亮,整體風格上少了幾分圓潤,更偏英朗,雙屏雙攝的創意也很吸引人,除此之外手機上有很多細節值得用戶細細品味。
相信本篇對你了解 PRO 7 會多少有一些幫助。
丨關於 Helio X30 及10nm工藝:
丨製造工藝是個什麼概念?
晶片的製造工藝常常用 28nm、22nm、14nm 來表示,比如最新的驍龍835、三星8895、Helio X30 都是採用10nm 製造工藝。
這個工藝製程到底是什麼概念?
在數學上,1 納米是0.000000001米,形象點說,人手指甲的厚度約為0.0001米(0.1毫米),把指甲的側面切成10萬條線,每條線就約等同於1納米。
大家都知道 CPU 內集成了數以億計的電晶體,這種電晶體由源極、漏極和二者之間的柵極三部分組成,電流從源極流入漏極,柵極則起到控制電流通斷的作用。
計算機是以0和1作運算,通過判斷電晶體中是否有電流流通來區分。
而 10 nm 工藝就是指柵極的寬度,也被稱為柵長。
丨縮小製程有什麼好處?
工藝製程對於 PC 處理器和手機處理器都是非常重要的一個技術,越精密的工藝製程代表著越高水準的製造工藝,由於處理器的發展和消費者的需要,主頻和性能的提升是大勢所趨,在提升性能的同時,必須要提升工藝製程來達到降低功耗的目的,PC處理器是這樣,手機處理器也是這樣。
工藝製程中柵長越短,則可在相同尺寸的晶片集成更多電晶體,提高工藝製程目的主要有以下幾點:
首先,提高工藝製程可以在更小的晶片中裝入更多的電晶體,有利於提升性能;
其次者,提高工藝製程可以有效降低耗電量;因為晶體之間的距離和柵極寬度減少之後,晶體之間的電容會降低,切換電子信號時候的功率消耗會降低。
晶體排列緊密,所需的臨界通電電壓就會更降低,從而更加省電。
最後,晶片體積縮小後,為設備內部省出更多的空間,有利於加入其他元器件或者使得手機更加輕薄。
丨尺寸縮小有物理限制,製造難度巨大
製程並不能無限制縮小,當電晶體縮小到20nm以下,就會遇到量子物理中的問題:電晶體的漏電現象。
漏電現象會抵銷縮小柵長所獲得的效益,使得功耗增加,作為改善方式,科學家引入了FinFET(Tri-Gate)技術。
FinFET 全稱 Fin Field-Effect Transistor,中文名叫鰭式場效應電晶體,是一種新的互補式金氧半導體電晶體。
FinFET 命名是根據電晶體的形狀與魚鰭的相似性。
這種設計可以改善電路控制並減少漏電流,縮短電晶體的閘長。
目前只有高通、三星半導體、聯發科三家廠商發布旗下10nm旗艦晶片。
各大廠進入10納米製程都面臨相當嚴峻的挑戰,主要是工藝難度大、良品率低。
1顆原子的大小大約為0.1納米,在10納米的情況下,一條線只有不到100顆原子,在製作上相當困難。
只要有一個原子的缺陷,比如製作過程中原子脫出或是雜質摻入,都會產生不知名的現象,嚴重影響產品的良率,這也是目前各大廠商10nm晶片普遍產能不足的主要原因。
丨PRO 7 Plus 搭載的 X30 怎麼樣?
魅族 PRO 7 Plus 搭載了基於 10nm 工藝的聯發科 Helio X30,這也是聯發科本年度的最新發布的旗艦級手機晶片。
Helio X30 具有獨創的三叢集十核心設計(2x2.6GHz ARM Cortex-A73 、4x2.2GHz ARM Cortex-A53 、4x1.9GHz ARM Cortex-A35),可以有效兼顧性能和功耗平衡。
聯發科在 X30 上使用了最新的 CorePilot 4.0 技術:低耗能排程演算法、自調式溫控管理及UX使用者體驗監控。
在保證產時間高效續航能力,不降頻,完善的自調式溫度控制管理模式讓手機在特定溫度區間內發揮出最大性能。
官方給出的數據是:X30 相較於 16nm 工藝,性能提升 35%,同時功耗降低40% ,可以說是十分可喜的數據。
PRO 7 Plus 支持王者榮耀高幀率模式,同時高製程的工藝技術有效減低了能耗,減少了手機發熱,使得 X30 不論在大型遊戲還是日常使用中都有著不俗的表現
最後,不得不承認的是 Helio X30 雖然優於麒麟 960,但是性能上稍弱於高通驍龍835和三星獵戶座 8895。
但是這也是前三名之間的微弱差距,各位大可不必介懷。
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