和解收場!長達兩年高通蘋果專利戰,終落下帷幕!
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前不久,外媒報導華為有意「開放」銷售其5G巴龍5000晶片組,但僅限於蘋果,華為也直接表示會對蘋果敞開大門。
但就在昨天,蘋果和高通聯合發表聲明稱要和解專利使用費的糾紛,這意味著打了兩年的專利之爭,正式宣告結束。
這一場鬥爭打了兩年之久,讓我們一起來回顧一下吧。
兩年前,蘋果起訴高通,稱高通壟斷了晶片產業,向蘋果收取高額的晶片專利費。
對於高通來說,其主要的收入來源就是向授權商收取專利費,向其出售自己專利的使用權,比如在國內的安卓手機上普遍使用的驍龍處理器,本來也沒什麼問題,但是在蘋果這裡卻吃不消了。
然後,這兩家公司在監管機構和法院的各個辦公室進進出出,相互鬥法,此番神仙打架,引起軒然大波。
除了和解之外,蘋果和高通簽了一項為期六年的專利許可協議,於2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。
蘋果還同時和高通達成協議以訂購高通的5G相關晶片,支付高通一筆費用。
近段時間,蘋果在尋求5G晶片上面出現了挫折,向高通,三星的合作上面都遇到了拒絕,如果蘋果錯過了5G的開元爆發點,那麼對於蘋果來說將會是一個巨大的損失,估計這也是蘋果選擇和高通和解的一個重要原因。
確實,蘋果還是需要高通方面的技術支持。
今年年底,高通將推出升級版5G基帶X55,能向下兼容2G、3G、4G,這是唯一一個將能和華為5G基帶巴龍5000抗衡的基帶。
所以,對於華為而已,5G之戰仍然是一場攻堅戰,讓我們期待華為給我們帶來的驚喜!
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