5G晶片競爭將愈發激烈，銷量將達百萬台

集微網消息，據BusinessKorea報導，全球半導體製造商將陸續發布5G數據機晶片，一批5G智慧型手機將於2019年2月25日在全球移動通信大會(MWC)上亮相。

2月3日，蘋果公司在荷蘭比荷盧聯盟知識產權局(BOIP)註冊了一個名為「蘋果禿鷹5G」的商標，從而加入了5G數據機晶片的競爭。

該商標已被歸類為行動網路服務。

數據機晶片的特點是印有公司的品牌名稱和標誌，即美國國旗和禿鷹標誌。

為了爭奪5G智慧型手機市場的領導地位，蘋果決定生產自己的數據機晶片。

蘋果在2016年之前一直從高通購買晶片，自去年與高通提起專利訴訟以來，蘋果只從英特爾購買晶片。

英特爾直到2018年11月才發布了5G晶片，並計劃在今年下半年開始生產。

與三星電子和高通相比，該公司生產5G晶片的時間較晚。

蘋果尚未宣布何時發布5G iPhone，而其他主要智慧型手機製造商則計劃在即將到來的MWC上發布5G手機。

多年來，蘋果公司至少需要投資數億美元來生產自己的晶片，但這一發展最終可能對該公司有利。

路透社指出:「蘋果每年為iPhone晶片支付30億至40億美元，每個晶片的成本在15至20美元之間。

為了節省空間和延長電池壽命，蘋果將自己的晶片和處理器結合起來，這將是有利的。

」

5G晶片市場的競爭可能會繼續加劇。

三星電子於2018年8月發布了多模晶片Exynos Modem 5100,Galaxy S10也將配備這款晶片。

早些時候，高通發布了Snapdragon X50，並被LG電子、索尼、HTC和小米等多家公司採用。

華為的這款可摺疊手機預計將搭載其子公司HiSilicon開發的巴隆5G01晶片。

全球諮詢公司德勤(Deloitte)最近預測，今年5G晶片的銷量將達到100萬台。