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3D NAND晶片供應緊張蘋果或求助三星

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高端儲存晶片供應短缺，蘋果也很「絕望」。

威鋒網訊，據外媒報導，蘋果的供應商們在為 2017 年的 iPhone 準備存儲晶片時似乎遇到了嚴峻的生產問題。

Digitimes 指出，由於 3D NAND 晶片的良率較低，SK 海力士和東芝的產能已經下降了 30%，蘋果可能已經轉向三星來彌補產能不足。

NAND 是 iPhone 中存儲非易失性數據的晶片，相當於硬碟或 SSD。

3D NAND 堆疊在一起的存儲器單元層，使得能夠將更多的信息存儲在相同的物理空間中。

蘋果開始在 iPhone 7 中使用 3D NAND。

但是，3D NAND 的生產仍然不成熟，供應商也容易製造出不良批次的晶片。

因此，為了彌補兩家主要 NAND 供應商（SK 海力士和東芝）的低產能，蘋果已經招募了三星為 iPhone 加速 3D NAND 的生產。

三星的 3D NAND 在產能以及良率方面被認為是相對穩定的。

在 iPhone 7 中的 NAND 晶片有 48 層。

據傳在「iPhone 8」中使用的 NAND 晶片有 64 層，這將允許更多的數據存儲在同一空間。

有消息指出，2017 年發布的 iPhone 將會提供兩個儲存版本可選：64GB 和 256GB。

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