規格超預期！天璣820性能遙遙領先，跑分41萬遠超麒麟820
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就在5月18號，聯發科正式發布天璣820晶片，作為國產晶片廠商之一，這顆晶片完美彰顯了聯發科足夠強悍的實力，我們一起來看看！
在結構方面，天璣820基於7nm工藝製程打造，採用四顆Cortex A76核心+四顆Cortex A55核心組成，GPU為Mali-G57。
得益於如此強悍的結構，因此在5G網絡下有著極大的優勢，在5G實網測試中，天璣820的5G上下行速率遠超同級，甚至優於旗艦級競品，遊戲平均時延最低，能帶給用戶更高速的5G網絡體驗。
不得不說，聯發科發布這款處理器天璣820，真的是太強大了！
為了能加速遊戲啟動和轉場，還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。
因此性能方面，天璣820憑藉高性能的多核架構顯著提升遊戲性能，結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，從而做到以上的效果！同時具備強悍的AI能力，搭載旗艦級的APU 3.0架構，具備頂尖的AI性能和超高能效，搭載獨家的任務多排技術，AI性能大幅領先驍龍765 G
3倍左右，相較於旗艦驍龍865提升了10%+。
更能夠靈活運用MediaTek獨家的多任務排程技術，讓成像的效果更加的穩定，清晰。
MediaTek天璣820 5G晶片憑藉同級最強的綜合表現，將為中高端智慧型手機帶來強悍性能和領先的5G體驗，Redmi 將全球首發搭載天璣820。
那麼大家都知道榮耀X10將在本月20號發布，不得不說，本月真的 太熱鬧了！即將發布的Redmi 新機在性能上已經占據了優勢，而價格方面，絕對也是 性價比十足。
對於Redmi即將發布的新機，相信一定會很精彩的。
畢竟天璣820是目前中端5G處理器中其他廠商能買到的最好的處理器。
如果是Redmi新機搭載這一片晶片的話，在力壓榮耀X10絕對是穩了，我們儘管期待吧！
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