高通驍龍660即將現身：聯發科中高端夢在哪裡？

高通從成立之初就勵志成為世界移動晶片方案最大的廠商，驍龍旗艦機晶片性能強勁，一直在獨樹一幟已經圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯發科技的高端夢在哪裡呢？

驍龍652/653 在中端機市場去年表現的很好，今年旗艦機835已經首發，中端機晶片660/630似乎也不遠了。

網友發現高通發布會的宣傳板，上面赫然寫著高通驍龍660/630移動平台媒體溝通會，看樣子基本確定了這兩款處理器了。

據悉高通驍龍660處理器採用的是14nm工藝，八核心，Andreno 512的GPU，預計OPPO將會首發這顆處理器。

高通今年布局很快，835在小米6、三星S8上發布，除了可能出現重啟問題外，強勁的性能市場好評不斷，目前，聯發科的晶片系列有：P系列：有P10，P20，P25(還未發布);主打低端，X系列：有10，X20，X25，X30;主打中高端， 但是老對手的聯發科技去哪裡了呢？

風光無限跌下神壇

2015年是聯發科最風光的一年，率先提出了8核心的概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，讓高通也緊張了一把。

但2016年後，聯發科的技術短板出現，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀的槽點讓過去拚命增長的MTK，致命後果集中體現。

同時，密切合作的魅族也放棄了專業打磨聯發科的金字招牌，轉而與高通和解。

大陸地區最重要的合作夥伴分分放棄MTK，聯發科作為專業第三方的晶片提供商，前無巨頭靠山，後無穩定合作,幾乎預示了今年的聯發科出貨量將及其悲觀。

作為衝擊高端的晶片，Helio X30可謂被聯發科寄予厚望。

曾經的HelioX20、X25等晶片衝擊高端市場以失敗告終，但和以往的堆核不同，最新的HelioX30晶片採用台積電最新的10nm（納米）工藝，最高效的架構、最先進的製程、連GPU的短板也被補齊，可見誠意十足。

就是這樣一枚晶片竟然沒人用，期間僅靠小款升級x25與x27來維持，不難想像今年更是雪上加霜。

高通強勢挑釁

出人意料的是聯發科技沒有挑戰高通，反而被高通挑釁，主要是以下兩個方面：高通將與大唐電信以及半導體基金北京建廣資產聯手合作，將在今年第三季度建立一家智慧型手機晶片合資工廠。

具體分工是高通負責技術支持，合作的兩家兩家負責生產製造，就此事高通已經和大唐、建廣兩個企業達成了協議，7月或8月間將全面宣布在中國內地建設手機晶片公司這一合作項目。

這次合資公司的建立看來是以聯發科為主要打擊對象的，並且不會與高通自身的高端晶片業務有什麼競爭。

專利和競爭舉步維艱

2016年銷量迅猛攀升的OPPO和vivo給聯發科帶來了很大收益，但隨著OV進軍海外需求的萌生，聯發科的底層專利不如高通多，用聯發科的晶片在海外銷售很容易引來侵權問題，所以需要藉助高通的專利反向授權以獲得專利保護，也是造成這兩個老隊友紛紛轉投高通的原因之一。

就連被戲稱為「萬年聯發科」的鐵友魅族，也和高通「握手」言和達成了合作，而小米旗下松果首款自主研發的手機晶片「澎湃S1」面市，蘋果完全採用自家晶片，三星、華為不斷拉升自主研發比重，小米亦全力跟進，未來若華為、三星與小米研發技術更成熟，大幅拉升採用比重並銷售予其他業者，勢必對聯發科低中端業績影響甚鉅，恐撼壞日子還在後頭。