掌握晶片「生殺大權」的ARM「站隊」美國,華為麒麟晶片能撐住嗎

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華為在國際上阻礙重重,可以說是「一波未平一波又起」,先是美國商務部出台旨在切斷華為晶片供應鏈的出口管制新規,接著是台積電計劃赴美建廠,再到英國ARM正式宣布加入Open RAN聯盟。

Open RAN聯盟由谷歌、微軟、高通和蘋果等主導建立,早前,美國31家公司聯合發布,要求開放5G網絡系統,不能由某些公司來壟斷。

顯然,他們在建立自己的聯盟,進而搶奪華為5G「蛋糕」,ARM加入此聯盟表明「站隊」美國。

我們需要先清楚這一點,比起台積電的晶片供應,ARM技術才是華為真正的軟肋。

雖然華為擁有研發麒麟晶片的實力,但華為晶片研發技術還需要用到ARM公司的基層架構。

ARM技術已成為業界公認的生態,其持有的頂層設計——軟硬體語言開發套件、驗證、仿真,FPGA、加速器、高端示波器,流片技術和工藝,少了任何一層,誰都做不成晶片。

也就是說,ARM斷供將是華為麒麟晶片的致命一擊。

當我們在為華為捏一把汗的時候,針對「如果ARM不授權華為使用未來的晶片架構,該怎麼辦」這一問題,華為消費者事業部總裁余承東表示:不用擔心,華為有自己的CPU,而且表現會更好。

這就是有自主研發能力的底氣,華為憑藉自己的技術優勢,不僅承受住了來自美國的制裁,還帶動了國內手機行業產業鏈的發展。

華為麒麟晶片能撐住究竟能不能撐住ARM的斷供,從余承東口中也得到了信心,在這場中美技術持久戰中,究竟誰能勝出,我們拭目以待。



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