三星電子最近正在加強其系統級晶片（SoC）業務功能
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據業內人士介紹，三星電子最近將約200名員工從消費電子部門搬遷到系統LSI業務部門的設備解決方案部門，以加強其系統級晶片（SoC）業務能力。
該公司也專注於無晶圓廠和鑄造廠。
在這種情況下，三星電子上個月初將其代工業務部門轉為獨立業務部門。
目前，其半導體業務由三家業務部門 - 內存，無晶圓廠和代工廠組成。
如上所述，當鑄造廠和無晶圓廠相互分離時，全球客戶可以更輕鬆地委託三星生產。
此外，三星電子最近開發出世界首創的10納米級技術，在製造生產中具有競爭優勢。
此外，該公司計劃在SoC行業中雇用至少1000人，直到2018年。
所有這些努力都是因為目前規模為2634億美元的市場細分市場的光明前景。
據市場研究公司Gartner介紹，去年年底全球半導體市場總額達到3,435億美元，內存和SoC分別占23％和77％。
預計到2020年，後者的規模將達到3000億美元。
在這種情況下，三星電子和SK海力士自今年以來都在積極進取。
「韓華投資證券解釋說：」隨著行業轉向移動，汽車，數據中心等重點，SoC的意義越來越大，「大型投資項目很可能陸續推出。
」
與此同時，三星電子近日宣布，到2020年將進一步細化其納米加工技術至4納米級水平.SK海力士也脫離了其製造廠。
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