文章標籤：小米華為爭相首發聯發科晶片高通噩夢

小米、華為爭相首發聯發科晶片，高通的噩夢開始了？

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說到聯發科，很多人並不陌生，如果把時間推回到三年前，市面上有很多機型都搭載了聯發科Helio處理器，比如被稱為「聯發科全家桶」的魅族手機、總銷量破2000萬部的OPPO R9系列等等；隨著手機市場的競爭愈發激烈，聯發科2017年宣布放棄對高端旗艦晶片的研發。

隨著5G時代的到來，聯發科開始在5G晶片上發力，似乎要趁5G這一風口捲土重來。

2019年12月26日，OPPO正式發布了Reno3系列，而OPPO Reno3則是全球首發聯發科天璣1000L處理器，它是一顆集成式雙模5G晶片，採用7nm製程，擁有4顆2.2GHz A77大核盒4顆2.0GHz A55小核組成，GPU為Mali-G77 MC7。

根據安兔兔的跑分數據來看，天璣1000L的跑分在40萬左右，可以說是吊打驍龍765G，是同期最強的中端處理晶片。

OPPO前副總裁沈義人（現已離職）在Reno3系列發布會結束時強調，OPPO將於2020年上半年全球首發搭載天璣1000的高性能5G手機，外界紛紛猜測這款機型會是OPPO Ace2。

目前OPPO Ace2已經發布，搭載的是驍龍865處理器，OPPO應該是放棄了首發天璣1000處理器，並且OPPO在Reno3上線後不久就推出了Reno3元氣版，處理器由天璣1000L變更為驍龍765G，很明顯，OPPO和聯發科的合作出現了問題。

5月19日，iQOO正式發布了iQOO Z1，這款機型備受關注的原因是其首發了聯發科天璣1000Plus處理器，安兔兔跑分超過了53分，性能僅次於驍龍865，是目前性能最強的集成式5G晶片；再輔以iQOO Z1的144Hz競速屏、4500mAh電池、44W超快閃充等亮點，售價僅為2198元起，將手機的性價比發揮到極致，聯發科的關注度和口碑也憑此直線上升。

5月18日聯發科舉辦了線上新品發布會，正式發布了天璣820 5G SoC，同樣採用7nm工藝製程，由4顆2.6GHz A67大核和4顆2.0GHz A55小核組成，GPU為Mali-G57 MC5，號稱「同級最強」。

小米副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰以天璣820榮譽產品經理的身份表示天璣820或許是2020年最強勁的5G中高端處理器，定於5月26日發布的Redmi 10X將全球首發天璣820處理器，跑分超過了40萬，還是非常值得期待一下的。

昨天，安兔兔資料庫現身一款代號為DVC-AN00的華為新機，應該是近期被曝光了的華為暢享Z，其意外的搭載了聯發科天璣800 5G SoC，跑分為31.6萬分。

華為暢享Z的螢幕解析度為2400x1080，內置6GB內存和128GB機身存儲空間，前置1600萬像素攝像頭，後置4800萬像素主攝，運行Android 10系統。

到現在為止，已確定OPPO、vivo、小米、華為四家廠商採用聯發科天璣系列的5G晶片，未來還會有更多的廠商和機型加入，或許2020年會是聯發科彎道超車的一年。

當然了，性能只是一方面，廠商和各大軟體廠商的適配和調教同樣重要，話說你看好聯發科晶片的未來嗎？

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