富士通、華為欲進軍人工智慧晶片領域

　　科技狗7月19日消息，據外媒報導，富士通(Fujitsu)和華為正在努力將人工智慧(AI)和深度學習能力引入他們的投資組合，以滿足從數據分析到自動駕駛汽車等一系列工作負載不斷增長的需求。

此外，微軟、谷歌、IBM和其他公司都在創建AI業務單元，並構建能夠利用這些技術的產品和服務。

晶片製造商英特爾(Intel)、谷歌、英偉達、AMD也在採取行動。

英特爾上周發布了最新一代Xeon伺服器晶片，該晶片在比上一代晶片提高了2.2倍的深度學習訓練和推理任務。

該公司還提供現場可編程的門陣列(fpga)，它將在人工智慧的未來中扮演越來越重要的角色，英特爾計劃推出一款名為「Lake Crest」的處理器，該處理器的目標是深度學習代碼。

在過去幾年裡，英偉達將其業務重心轉向人工智慧和深度學習，而AMD則在尋找開發人員Radeon gpu的人工智慧工作負載。

谷歌專門為AI工作負載設計了張量處理單元(TCUs)。

Startup Graphcore正在開發它所稱的智能處理單元，也就是IPU。

行業分析師預計，未來幾年該市場將迅速擴張。

Gartner分析師預計，到2020年，基本上所有的軟體和服務都將包括人工智慧技術，儘管他們指出，軟體製造商希望在人工智慧的領先優勢上看到的價值。

現在富士通和華為正在研發自己的智慧型手機的處理器。

富士通過去幾年一直在研究深層學習單元(DLU)，在上個月的國際超級計算機展期間，該公司展示了更多有關該組件的細節。

根據Top500網站的一份報告，富士通的DLU將依靠低精度的格式來驅動性能和能源效率。

據了解，該晶片將包括16個深度學習處理單元，其中每個單元有8個單指令，多個數據執行單元。

富士通預計，該晶片將提供10倍於競爭對手產量的性能。

該公司管理人員表示，該計劃最初將在未來幾年作為一種協同處理器或更傳統的CPU，然後將DLU集成到CPU中。

DLU是富士通在快速發展的人工智慧領域中樹立自己更大目標的一部分。

去年秋天，該公司為其以人為中心的AI Zinrai平台宣布了新的人工智慧服務。

在上周的「2017年中國網際網路大會」上，華為消費者業務CEO余承東宣布，公司正在建設一個以電子為中心的處理器。

華為HiSIlicon晶片製造arm-reportedly將整合一個CPU、GPU和AI功能於一體的晶片。

Cortex-A75和Cortex-A55系統晶片(SoCs)是基於ARM的新動態iq架構，它將以特定的指令和增強的安全性來實現。

華為的新晶片預計將於今年晚些時候推出。

(文安其)