合肥晶合集成110nm驅動IC單片晶圓已具備量產條件！
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集微網消息，2017年9月25日，晶合集成生產的110nm驅動IC單片晶圓的最佳良率再創新高，同時正式通過客戶的產品可靠度驗證，已經具備量產條件！
合肥晶合集成電路有限公司成立於2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圓代工企業，項目總投資128.1億元人民幣 。
公司由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與台灣力晶科技股份有限公司合資建設，著眼於面板產業發展的巨大需求，建立集驅動晶片的高端工藝研發、生產製造及相關技術服務為一體的高科技公司。
該項目主要採用 0.15微米進行大尺寸面板的晶片製造，採用0.11微米及以下的工藝技術進行小尺寸面板的晶片製造。
同時，該項目是目前為止安徽省最大的集成電路產業項目，也是合肥市的首個100億人民幣以上的集成電路項目。
根據發展規劃，該項目共分四期進行建設，其中一期已於2015年10月20日，破土動工；2016年11月16日，封頂；2017年4月20日，主機台入駐；2017年6月28日，竣工；2017年8月23日，良率突破，達技術母廠標準；2017年9月25日，達量產標準。
據悉，項目一期建成後，將形成月產能為4萬片12吋驅動晶片的規模，未來將根據市場需求導入其他高端晶片製造服務。
此前力晶創辦人黃崇仁表示，晶合將承接力晶現有客戶，由於台灣目前已有許多驅動 IC 都提供給京東方面板使用，就近生產將會相當有競爭力。
在逐步將產能移往晶合，台灣力晶多出的產能空間可用來生產 DRAM 與生物晶片，其中 DRAM 的需求長期看旺，包含雲端、物聯網、車聯網、AR/VR 等，使用的存儲器容量將會愈來愈大，也推升 DRAM 產業市場成長。
除驅動 IC 外，黃崇仁指出，晶合也將生產傳感器、被動元件以及日前宣布重啟的 NOR FLASH 產品
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