合肥晶合晶圓製造項目破土動工
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中國證券網訊（記者 李興彩）20日，合肥晶合晶圓製造項目（一期）開工儀式在合肥新站綜合保稅區的晶合項目地塊內舉行，該項目將填補安徽省高端晶圓製造空白，是合肥大力發展集成電路，打造「IC之都」的新的里程碑。
合肥晶合由台灣力晶科技股份有限公司投資，項目總投資135.3億元，採用12英寸晶圓製造工藝，預計2017年10月底前投產，一期月產能為4萬片。
該項目初期產品主要用於生產LCD（液晶）面板驅動晶片，未來也將導入其他高端IC製造業務。
據悉，與之配套的京東方的10.5代線項目也將在2個月後動工建設。
台灣力晶為全球第六大晶圓代工企業，業務涵蓋記憶體製造及晶圓代工，此前力晶表示投資合肥因「看好巨大的市場需求及綜合保稅區的政策優勢」。
合肥著力發展集成電路產業，計劃到2020年，培養發展設計企業50家以上，形成數個特定行業的IDM公司，設計產業進入國內前五名；建設3-5條特色8寸或12寸晶圓生產線，綜合產能超10-15萬片/月，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定晶片的生產基地。
為此，合肥市設立了總規模100億元的集成電路產業投資基金，並設立了總規模10億元的集成電路產業投資基金及1.1億元的集成電路天使投資基金。
目前，合肥已成為全國最大的家電製造基地、新型平板顯示基地、汽車和裝備製造基地、新能源（光伏）產業基地。
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