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台積電三十周年慶，庫克在內八大IC CEO齊助陣

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台積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據了解，蘋果CEO庫克將親自來台力挺，除見證台積電在全球半導體締造重大成就，也象徵雙方合作關係緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。

這是庫克2011年接任蘋果CEO以來，首度赴台。

台積電預計在台北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站台，預料將掀起全球注目。

台積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、黃仁勛、莫倫科夫、ADI執行長Vincent Roche、ARM國際CEO席格斯、博通CEO霍克. 譚、德州儀器執行長Rich Templeton及ASML執行長溫彼得(Peter Wennink)，每人進行十至十五分鐘的專題演講;台積電的董事長張忠謀也將在論壇後接受與會者提問。

台積電相當重視這次卅周年慶，除了邀請庫克等重量級人士親自站台外，據估計，台積電此次邀請客戶、設備和材料供貨商、政府官員、台積電大股東和媒體，將近六百位人士參與盛會;台積電自六月起展開邀請事宜，並以兩位共同CEO暨總經理劉德音和魏哲家具名的邀請函，邀約相關供應鏈和客戶。

為展現對供應鏈的重視，台積電特別推派資深副總暨CIO左大川，在上月的美西半導體展，親自遞交邀請函給主要設備和材料供貨商，希望繼續協助台積電，再創高峰。

台積電目前在四大技術平台提供的製程藍圖，最引人注目的是和ARM合作在高速運算首顆特殊應用IC，已在今年6月完成產品設計定案，未來將全數導入在7nm製程量產。

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