中國晶片圈背水一戰：晶圓代工除了前二都賠錢

晶圓廠就是從事將沙子原料轉化成「晶片」的點金工作。

在接受到晶片設計廠商的訂單後，首先需要將晶圓給製作出來，其次還需要按照設計圖的要求，通過光刻等一系列的操作將其製作成最終的晶片。

其整體的製作時間長，工藝複雜，生產過程不能收到任何差錯。

所以只要在集成電路生產的地方發生小小的地震對於整體生產線的影響是非常之大的。

國內晶圓代工工藝製程差距大

作為技術及資本密集型行業，晶圓代工行業集中度達到了空前的地步。

自中芯國際2000年成立開始，中國大陸在半導體製造領域一直追趕，但目前差距仍然十分明顯。

從產能端來看，本土晶圓製造代工廠給國外設計公司做代工，國內設計公司也依靠海外代工廠去製造晶片。

從製程端來看，與海外巨頭有2-3技術代的差距。

2017年，設計公司採用0.13um節點占比53%，2018年90nm及以下節點製程的需求將超過0.13um，至2025年中國設計公司70%會用到90nm以內製程。

而大陸目前最先進的工藝製程為28納米，僅有中芯可提供，第一代FinFET 14納米技術進入客戶驗證階段，而全球最領先的台積電則已向5納米進軍。

與英特爾和三星對比，代表大陸最先進水平的中芯在量產14納米與其有近5年的時間差距。

晶圓代工台積電一家獨大，中國大陸仍在追趕

目前，全球晶圓代工的格局比較穩定，台積電獨占全球晶圓代工市場的50%左右，全球無人能及。

英特爾也是全球晶片製造商，但只是自產自銷並不代工。

TOP10廠商中國大陸後來居上占據兩個，但中芯國際和華虹半導體合計份額也只有6.7%，與一線龍頭相距甚遠。

製造技術方面，台積電2018年已經量產7nm工藝，今年是量產第二代7nm工藝(N7+)，而且會用上EUV光刻技術。

已經研發的5nm工藝會在2020年第二季度量產，之後向著5nm plus(N5+)邁進。

三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產線，2020年1月份量產，5nm FinFET工藝技術研發已完成，預計2021年量產。

英特爾的10nm(對標台積電的7nm)製程量產時間上已經落後於台積電，正在研發的7nm工藝(對標台積電的5nm)還沒有公布具體的量產時間。

聯電與格芯相繼宣布暫時擱置7nm製程研發，全球晶片製造工藝競爭可謂相當激烈。

5nm工藝無論在性能還是效能上相比於7nm都有優勢，但業界認為5nm只是一個新的過度節點，3nm很可能是下一個完整節點。

中國大陸的兩家公司目前量產的最先進工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產的計劃，中芯國際是2019年下半年量產，華虹是2020年量產，但製程工藝仍然要比台積電等公司要落後很多。

晶圓代工必做前兩名

趙海軍表示，集成電路產業具有周期性，一是整個經濟發展過程中每四五年有一次周期，二是每一年都有周期。

因為現在它的驅動是手機行業，手機並不是每個月都有新型號，而是4月份一次、11月份一次，所以半導體是每年Q2、Q3季度最熱，Q1最冷。

今年預計是全球半導體行業的「小年」，主要原因有三個：

1、去年存儲器價格增長過高，現在價格在回落，回到比較合理的價位。

2、今年大家都熱切等待著5G、AI的出現，很多市場都不投入新的產品，因為今年投入就是一個過渡期。

3、國際貿易波動的影響，大家急著轉移產業鏈，這些都對我們行業產生了影響，但中國的情況可能與全球的情況有所不同。

集成電路代工產業的發展趨勢以手機驅動。

1、高性能計算（HPC）推動一年一節點，這需要成功的研發方法、不變的FinFET架構、設備與材料的配合。

2、市場應用生態發生變化，最大驅動器是照相機eCam，手機照相機驅動至少三代FinFET發展，接下來5G會是巨大數據流，手機會變成數據處理中心。

3、EUV 5nm箭在弦上，3nm指日可待。

4、18寸無法打造一年一代的生態，現在技術解決不了。

趙海軍表示，IC代工產業發展趨勢可從技術、生態、平台來看。

摩爾定律紅利推動工藝節點，產品市場細緻分化推動生態和平台。

在市場生態方面，HPC、射頻低功耗、高壓與觸控驅動、智慧卡與嵌入式處理器、功率與模擬、圖形傳感器、專用存儲器，八個應用板塊形成從高到低全面覆蓋。

談到未來發展的兩個動力，一是先進工藝方面，摩爾紅利還在，用戶用同樣的錢能買到更好性能的產品，如果技術方面可以實現，摩爾紅利一直能持續到1nm節點；二是產品市場的細緻分化，設計和製造融在一起，去抓存量增量。

因此，最後真正的成功在於堅守+商業模式。

對於國內發展歷史，趙海軍選擇一個詞：「因為選擇，所以不同」。

中芯國際走過了過去19年的歷程，存儲器廠做了一年半以後廢掉，因為它更先進的產品和技術出現了，舊廠沒有用了。

2011年以後，中芯國際的技術走向成熟，自己也能做出PDK、IP，使得中國的設計公司也可以來做。

大家相信中國的IC一定出現野蠻的生長時期，做的辦法就是「面多了加水，水多了加面」是誤打誤撞的。

國內的代工廠有四個選擇：做領導者，做變革者，做跟隨者或者利基者，國內基本選擇的都是做快速的跟隨者。

實現的方式是爭取做大客戶、大平台、大幾率事件的第二供應商，做成以後再實現在細分市場做第一供應商。

戰略跟隨的方法就是產能、低價、高質、快速。

中國是全球最大的半導體市場，今年大約占45%-47%。

國內已經有了這麼大的需求量，但國內已經有的供給還是非常小的。

所以這裡可以看到，一方面說明前途巨大，另一方面也說明有一些根深蒂固本質上的原因在阻礙著，要想更大就要克服這些阻礙。

未來驅動市場成長的主要應用產品類型有移動通訊、雲計算/大數據、智能物聯和汽車電子。

14nm及以下先進技術節點為代工製造企業創造30%以上的營收貢獻，成為主要驅動力。

而先進工藝節點呈現小眾、VIP會員定製的發展趨勢，HPC摩爾定律紅利驅動先進節點一年一代，盈利窗口只有兩年。

趙海軍也提到，格羅方德退出（先進工藝節點競爭）不是因為沒有錢，最重要的是既要準時交付，更要客戶綁定，形成可持續推進。

最後，趙海軍說，晶圓代工廠要做細分市場前兩名，第一名掙大錢，第二名基本不掙錢，第三名就會賠錢。