產業鏈:麒麟990量產 華為搶占蘋果產能,用5G基帶領先高通
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9月4日消息,據產業鏈最新消息,華為即將在9月6日發布的麒麟新一代處理器已經開始量產,本月中旬,台積電將負責交貨,屆時Mate 30系列將搭載它上市開賣,而後者發布時間是9月19日。
產業鏈透露,華為即將發布的麒麟990將會使用台積電最新的7nm+工藝。
在這場發布會上,他們還會推出自研的藍牙晶片(解決藍牙延遲問題)和麒麟985處理器,其也都會使用台積電的7nm製造工藝,所以在前期產能分配上,台積電主要是配合華為。
消息人士透露,由於華為很早就拋出了訂單,而且訂單數量非常大,加上台積電前期7nm+製程良品率不算太高,所以蘋果訂單可能會受到一些影響,而後者的A13處理器也會使用7nm+這種最新的製程。
除了台積電外,一些其他供應商也表示,今年華為下單的力度要比去年大很多,由於他們與蘋果的不少供應商都是高度重合的,所以今年iPhone的前期產能可能會受到一定的影響,不過蘋果也不會很擔心,因為他們在三款新iPhone上的下單非常慎重,首批需求量並不是很大。
麒麟處理器雙發 華為押寶5G
據最新的消息稱,華為可能在9月6日的發布會上,同時宣布兩款麒麟處理器,一個型號是麒麟985(基於台積電7nm工藝),而另外一個是麒麟990(基於台積電7nm+工藝)。
兩者的最大區別是,前者依然外掛5G基帶,而後者則是集成5G基帶。
雙發麒麟處理器的做法,主要是華為希望通過自己在5G技術上的優勢,去搶占更多中高端市場,並且利用時間差,讓高通陷入被動。
目前不少安卓手機廠商推出的5G手機方案,還都是高通上一代的方案,競爭力並不是很強。
至於麒麟990,據說要啟用ARM最新的架構,基於Cortex-A77 CPU內核和Mali-G77 GPU,性能相比上一代至少提升20%,而NPU上將換上跟麒麟810一樣的自研達文西架構,當然最大的亮點可能是集成了5G基帶,這對於5G手機的續航提升至關重要。
5G產品方案完全領先高通
相較於華為來說,目前高通只有驍龍X50基帶方案,其只支持NSA組網方式(巴龍5000支持5G
SA獨立及NSA非獨立組網),對於不少運營商來說,5G商用前期會採用這種組網方式,但是後期還是以SA作為最終組網方式。
雖說SA和NSA都是5G網絡的一種,但後者的問題是,無法支持低延時等5G新特性(優點是4G、5G共用核心網,節省網絡投資)。
雖說,高通為了跟上華為的步伐,即將出貨驍龍X55基帶(最大的升級就是加入了對SA組網的支持,並且換上了7nm工藝),不過從產業鏈給出的消息看,它最終大規模使用也要等到2020年的第二季度,所以從這個角度上來看,華為5G基帶至少領先高通半年以上。
產業鏈消息人士透露,半年之後高通即便產品追趕上來,但跟華為的競爭依然被動,因為那時後者的相關5G手機價格已經可以更自主的調整,所以成本上要比高通更有優勢。
來源:矽谷分析師
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