華為創造中國最強晶片!華為麒麟980即將問世
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最近,據有關人士透露,華為最新晶片華為麒麟980即將問世,它將在未來一個月內發布,用以競爭全球晶片市場。
近日華為曝光了,下一代處理器麒麟980,採用最新的7納米製程工藝,預計能夠減少處理器功耗與發熱,CPU部分將會使用4個A77+4個A55組成的8核處理器,均為ARM旗下最先進的處理器架構,最高主頻達到2.8GHz,GPU或會使用華為研究已久的自主架構,性能為高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍,支持GPU Turbo技術。
這樣的超高配置,即使明年的驍龍855登場,具備三項新功能的麒麟980也有一戰之力。
而該晶片也將在今年下半推出的華為Mate20上亮相,目前相傳已經進入試產前的的驗證工作,設計工作基本完成。
同時這樣最大程度的表面了華為拓展硬體市場的決心,在提升自身科技產品上,華為公司好像一直都很重視。
根據7月26日的報導,2018年華為承諾將在研發方面投入提升150至200億美元,其中20%到30%的經費將投入到基礎科學研究(最初預期經費是10%)。
華為麒麟980可謂賺足了眼球,但至於大家現在比較關心的5G技術,個人認為恐怕還難以完全加入到麒麟980中,畢竟5G要到2019年才商業化,現在還處於試點測試階段,但預計華為可能會為這一技術留出升級空間,等到5G徹底布局成功後進行升級。
商用方面,這款處理器將會搭載在Mate20/ Mate20 Pro上,此前有關於該機的安兔兔跑分曝光,跑分超35萬,如果這一信息屬實,那麼麒麟980的性能將遠超驍龍845,目前驍龍845的跑分在28萬左右。
而980㛑是華為繼950之後再一次架構工藝雙升級的處理器!也很可能是950之後又一次全球首發最新架構的處理器,A76架構這一切都表明華為在不斷的進步,技術是一點一點的積累起立的。
華為在晶片設計和研發領域已經走到了世界的前列。
作為國產移動晶片的扛鼎之作,華為海思麒麟系列越來越激進,可以說已經達到世界水平了,基本上每一年都會實現一次飛躍,而今年的980將具備撼動世界晶片領域的能量,拭目以待吧!想要了解更多有關科技類的新聞資訊 各類智能電器、手機測評信息 點擊進入 www.huahuo.com
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