高通慘遭打臉！蘋果起訴高通，稱其專利收費其他開發商的5倍！

雖然高通在2015年在中國遭遇的反壟斷調查，被中國發改委罰款了9.75億美元，並被責令調整專利授權模式。

不過在此之後，高通在中國的專利授權也變成了有法可依，「經過國家發改委的調查和承認，高通仍可以對TD-LTE技術收取3.5%的專利費」。

而這也正是眾多中國手機廠商在2016年都紛紛與高通簽署專利授權協議，乖乖上供的一個重要原因。

在2016年里，包括中興、華為、小米、OPPO、vivo、聯想、TCL、海爾等在內的100多家國內主要廠商都相繼與高通重新達成專利授權協議，2016年底的時候高通還與金立、魅族也達成了專利授權協議。

至此中國的手機品牌廠商基本都與高通達成了專利授權協議。

雖然高通已經解決了在中國的專利授權問題，但是卻在韓國和美國本土遭遇了新的危機。

2016年12月底，韓國反壟斷監管機構——韓國公平交易委員會(簡稱：「韓國FTC」)宣布，高通濫用市場壟斷地位，在授權專利、銷售智慧型手機晶片時妨礙競爭，強迫手機製造商為一些不必要的專利支付費用，同時他們還拒絕向其它數據機晶片製造商授權標準必要專利，這種行為妨礙了競爭。

因此，決定向高通開出約1萬億韓元的罰單（約合人民幣59億元），創下韓國反壟斷罰金歷史記錄。

時隔半個多月之後，1月17日，美國聯邦貿易委員會（簡稱：「美國FTC」）也對高通公司提起訴訟，指控高通的專利授權政策違反了聯邦法案，構成不正當競爭。

高通在隨後的一份聲明中否認了美國FTC的指控，稱自己「並沒有以基帶晶片為要挾來獲取不公平或者不合理的專利費用，FTC的指控是沒有根據的，將會積極應訴」。

但是，很快高通就被打臉了！而且是被昔日的合作夥伴蘋果打臉！

據外媒報導，1月20日左右，蘋果公司也正式起訴高通，稱其非法利用手機晶片領域的壟斷地位，並要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。

蘋果公司稱「高通作為移動基帶晶片標準眾多開發商之一，多年來堅持向蘋果收取高昂的專利權費用」，「其收取的費用是其他開發商的5倍」，「蘋果開發的新技術越多，高通收取的費用就越多」，「為了報復蘋果與美國FTC合作，高通還非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用」。

根據美國FTC披露的文件顯示，高通採取了「沒有授權就沒有晶片」（no license, no chips）的政策，即如果不向高通支付專利費用，高通便不會向其出售基帶晶片。

同時，高通還拒絕向競爭對手提供標準要素專利的授權。

顯然美國FTC調查的結果與韓國FTC的調查結果是基本一致的。

此外，美國FTC的文件也顯示，即便是一貫強勢的蘋果也不得不向高通妥協。

根據聖何塞的聯邦法院的文件，當蘋果尋求降低高通的專利費用時，高通要求蘋果在2011年—2016年期間只能使用高通的基帶晶片，而不允許和其他廠商合作，這種做法明顯妨礙了正當競爭。

所以我們也看到了，2011年iPhone4S開始放棄了英飛凌的基帶處理器，全面轉向高通。

2011年-2016年期間，蘋果也一直都採用的是高通的基帶晶片，直到2016年9月8日iPhone 7的推出，蘋果才首次引入英特爾作為新的基帶供應商。

當然在此期間，高通的基帶晶片確實在性能上具有優勢。

現在看來，蘋果不僅被迫與高通簽了排他性合作協議，而且其專利使用費也並沒有降下來多少，繳納的金額還是其他開發商的5倍！這也難怪蘋果要與美國FTC合作。

而且蘋果由於出貨量巨大，也並不害怕高通會因此而不供應基帶晶片，即便高通不供應，蘋果現在已經有了其他的備選方案（英特爾的基帶晶片）。

不過，高通應該也不會輕易放棄蘋果這個大客戶。

所以，高通的最終選擇可能是退還蘋果10億美元。

作者：芯智訊-林子

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