台積電「腹背受敵」，一支復旦團隊鼎力相助，三星始料未及

晶片產業是重中之重，就拿手機晶片來說，晶片技術的天花板就是手機行業的天花板，誰掌握了頂級的晶片技術，誰就能站在晶片產業鏈頂端，向整個行業收取費用。

　　但一款晶片的出世絕非易事，不僅在前期的設計階段需要上千億的研發投入，之後的加工、量產也極為重要。

以5G晶片為例，當全球晶片代工行業徹底突破10nm以下工藝之後，一款10nm晶片的開發成本已經超過1.7億美元，7nm大約3億美元，5nm則超過5億美元。

而5G晶片只有7nm工藝才能製造，比如華為麒麟990處理器僅流片費用就高達3000萬美金。

　　而在晶片代工方面，也不是誰都有實力完成的，僅僅一顆晶片的生產線就大約涉及50多個行業，需要2000-5000道工序，而且還要受到核心設備的制約，如EUV光刻機。

因此目前全球擁有10nm以下工藝技術的僅台積電和三星兩家，就連此前的半導體霸主英特爾也不得不黯然退出5晶片的競爭。

　　不過台積電近來的日子卻不太好過，不僅僅是因為夾在美國和華為之間進退兩難，還因為台積電一直有一個巨大隱憂，那就是在存儲技術領域的一片空白。

　　繼超越英特爾、三星，成為全球首個擁有7nm製造工藝的晶片代工巨頭之後，台積電乘勝追擊，不日即將全球首發5nm。

但是台積電仍然「腹背受敵」，一方面是三星窮追不捨，斥巨資拿下7nm工藝，技術方面和台積電僅半代差距；另一方面又是曾經的霸主英特爾強勢宣布，將在5nm競爭中奪回全球半導體霸主之位。

　　更重要的是，半導體未來技術的走勢必然是邏輯與存儲的異質整合，而台積電雖然在邏輯製程方面領先全球，但是在存儲晶片方面的積累卻幾乎為零，相反其最大的競爭對手三星在存儲晶片領域底蘊深厚。

　　據悉，DRAM技術是進行異質整合不可或缺的重要技術，然而目前全球DRAM領域供應商只有三家，分別是三星、SK海力士、美光。

　　三星自然不可能和競爭對手台積電合作，那麼就只剩下SK海力士和美光，但是海力士與美光也不傻，因為台積電在晶圓代工市占率達到50％，處於絕對的壟斷地位，而海力士與美光雖然也是存儲晶片的霸主，但是仍和三星處於「三分天下」的局面，遠遠沒有達到上升天花板，就算是進軍邏輯晶片領域也遠不是台積電的對手，反而自身存儲晶片的市場還有被台積電侵吞的風險。

　　所以，現在著急的是台積電，海力士與美光對於這種合作並不熱衷。

不過令人意外的是，台積電終於找到了突破口，並有望通過此次合作發布首款邏輯和存儲共存的跨界晶片，而在這背後是一支上海復旦團隊的鼎力相助。

　　據悉，台積電將聯合力晶、愛普開發堆疊式邏輯與存儲晶片技術嗎，並採用自有的16nm和7nm工藝技術，有望推出全球第一顆以堆疊式技術開發而成的邏輯與存儲晶片，如若成功，台積電最大的隱憂將徹底解除，這一點恐怕三星也會稍顯措手不及。

　　值得注意的是，此次合作之所以能夠成功，少不了愛普執行長陳文良的「穿針引線」，而陳文良正是1988年的上海復旦大學畢業生，旗下擁有一支復旦團隊，和台積電執行長魏哲家同為耶魯大學校友，雙方交情一直不錯，也正是由於陳文良的「鼎力相助」才能促成此次合作。

　　如此看來，在未來很長一段時間，台積電應當還會持續領先，霸主地位難以動搖。

而在一家獨大的局面下，依託於台積電的廠商恐怕也會越來越多，只是不知道這對於我國晶片產業來說到底是一件壞事還是一件好事？