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台北電腦展在即 聯發科5G處理器將亮相

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（集微網消息）根據科技媒體Gsmarena報導，聯發科將會在本月底之前推出5G 處理器。

而根據業內的預估，因為本月底即將展開一年一度的 COMPUTEX Taipei 2019。

因此，如果聯發科要發表其下首顆支持 5G 的處理器，則從 5 月 28 日起到 6 月 1 日為止的 COMPUTEX Taipei 2019是最佳時機。


目前，聯發科的基帶晶片 Helio M70 是該公司的第一款相關的 5G 解決方案，是具有 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）功能，另外還支持支持5G/4G/3G/2G網絡。

Helio M70 也支持低於 6GHz 的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G 網路架構。

雖然目前已經推出一段時間，但是截至目前為止還沒有相關的智慧型手機廠商推出搭載該款晶片的終端設備。

據原先的報導，聯發科總經理陳冠州曾表示，聯發科5G晶片最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產品量產。

另外，在4月30日，聯發科發布了2019年第一季財報，其第一季營收527.22億元新台幣（約合17億美元，年增6.2%，達成先前預期目標。

另外稅後純益為34.16億元新台幣，年增 34.8%，表現搶眼。

此外，聯發科三大產品線的貢獻達到三分之一左右，實現了本季40.7%的毛利率，並創下3年半以來的新高。

而聯發科內部的組織架構已經調整為無線通訊事業群、智能家居事業群和智能設備事業群，分別應對的是智慧型手機、智能家居和物聯網產品，而本季財報的營收增長實際上也是三大業務板塊調整奏效的表現。

（校對/葉子）

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