聯發科Helio P70將於本月底發布
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10月17日消息，據Digitimes報導，業內人士稱聯發科將在本月晚些時候推出全新中端晶片Helio P70，旨在保持聯發科在移動晶片領域的地位不動搖。
據悉，聯發科Helio P70基於12nm工藝製程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成（與Helio P60相似），GPU為Mali-G72。
它和聯發科Helio P60的區別在於Helio P70晶片配備獨立NPU（神經網絡單元），AI處理能力會有大幅提升。
消息人士指出，聯發科Helio P70晶片將與高通驍龍710處理器展開競爭，相應終端隨後亮相。
驍龍710是高通今年推出的中端晶片，這顆晶片基於10nm工藝製程打造，採用Kryo 360架構、八核心設計（兩大核+六小核），GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬左右。
另外，Digitimes透露聯發科已經開始量產7nm ASIC晶片，它基於7nm FinFET工藝製程打造，消息稱它已經進入全球兩大遊戲機製造商的供應鏈名單。
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