台灣半導體研發Micro LED搶占市場
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6月北美半導體設備製造商訂單出貨比（B／B Ratio）逆勢站上1.09高點，顯現全球半導體景氣穩健向上，並連續9個月守住1的水準。
設備商表示，第一季出貨的確相當火熱，但之後便趨於冷淡，隱隱透露出不尋常的訊號。
一向以先進位程領先對手自豪的台積電，建廠雖然持續，但擴張速度相較對手，已有放緩趨勢，設備商對此深深有感。
台積電過去在資本支出領先對手長達3年，詎料今年落至第二，明年更可能退至第三。
法人分析，台積電在投資全盛時期一年可蓋2座廠，即使7奈米以下的先進位程仍未放鬆，如今新廠投資腳度放緩，變成一年一座，甚至兩年一座，難怪供應鏈神經緊繃。
日月光、矽品雙雄，以及力成、頎邦等大廠，向來是後段封測市場的指標，今年資本支出也是雷大雨小的局面，在整體半導體設備投資的占比，去年為8％，今年下滑至6.9％。
分析其原因，智慧型手機採用OLED面板的比重增加，使得TFT面板及相關IC元件需求減少，市場出現劇烈的板塊位移，令深入了解產業脈動的業者深感憂心。
均華科技總經理許鴻銘表示，三星挾著OLED的絕對優勢，持續滲透市場，手機一旦更換為OLED，便在埋入式的設計下，引發麵板相關的驅動IC、影像辨識及檢測的連動效應，影響十分深遠。
雖不至於連根拔起，但手機以設計上的根本性改變（尤其是顯示面板），導致半導體業的大變盤，是過去很難想像的情況。
Micro LED或許是台廠再一次翻轉市場的機會，工研院已帶頭研發，但以目前技術來看，至少2或3年後才能顯現初步成效。
韓國在半導體全力投入先進研發並多所領先，中國加速度追趕，在量產的成熟製程設備大量投資，今年可能躍居第三大半導體設備市場，產業鏈環環相扣，台灣不能僅依靠晶圓代工的光環，整個半導體產業鏈包括設備業的發展，必須更加完整健全，方能確保先進位程的發展與長久的競爭力。
國內台積電等半導體大廠，也都開始注意到此競爭策略的重要性，這也將帶動國內半導體設備業的發展契機。
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製程封裝大變革，設備商迎來好時機
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