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2018年三星維持半導體龍頭地位 未來幾年半導體業將迎來發展高峰

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Gartner發布的2018全球半導體市場營收報告顯示，2018年全球半導體營收總額為4767億美元，較2017年增長13.4%。

內存晶片仍是最大的半導體類別，占半導體總營收的34.8%，高於2017年的31%。

其中，三星電子以759億美元營收、15.9%的市場份額力壓英特爾位居榜首，繼續穩固了全球第一大半導體供應商的地位。

曾經的半導體一哥英特爾則以659億美元、13.8%市場份額屈居第二。

SK海力士以364億美元營收、7.6%市場份額排名第三，值得一提的是其同比增長率高達38.2%為榜單最高。

此外，躋身前十的還有美光科技(306億美元)、博通(165億美元)、高通(154億美元)、德州儀器(147億美元)、西部數據(93.2億美元)、意法半導體(92.7億美元)、恩智浦半導體(90億美元)。

隨著2013年以來全球經濟逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，2013年全球半導體產業恢復增長，2014年繼續保持增長態勢，兩年增速分別為4.8%、9.9%；2015、2016兩年疲軟，銷售接近「0」增長。

直到2017年全年半導體市場規模達到4122億美元，增速為21.6%，創歷史新高。

同時伴隨著人工智慧、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。

數據顯示，2018年第一季度全球半導體銷售額為1111億美元，同比增長20%。

參考中國報告網發布《2019年中國半導體行業分析報告-市場供需現狀與發展動向研究》

截至2018年第一季度全球半導體銷售額情況

數據來源：中國半導體工業協會

作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業自20世紀60年代至90年代的迅猛增長。

在2017年全球4122.21億美元的半導體銷售額中，集成電路共計3431.86億美元，占比達83.25%。

2014-2018年全球半導體產業結構（單位：%）

數據來源：中國半導體工業協會

由於物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等新興應用發展迅速，尤其是存儲晶片的需求旺盛，預測未來幾年半導體行業將迎來發展高峰期，2020年的產業規模有望達到5300億美元，之後幾年將進入周期的下半段。

2019-2023年全球半導體前景預測

數據來源：中國半導體工業協會

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