2018年全球半導體技術發明專利TOP100榜單出爐:中國22家上榜,京東方第三,華為第59

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來源:IPRdaily中文網、incopat

隨著半導體行業的快速發展,技術不斷突破,應用場景不斷拓展。

同時伴隨著人工智慧、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現,半導體的市場需求不斷擴大。

根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據,2018年,全球半導體市場規模為4687.78億美元,同比增長13.72%。

中國作為目前全球最大的半導體與集成電路消費市場,預計2019年國內半導體市場規模將達到21225億元,突破兩萬億大關,增長率為12.1%。

在此,我們對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行了統計分析,以供參考。

2018年全球半導體技術發明專利排行榜

(前100名)

對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名,入榜前100名企業主要來自8個國家和地區:日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。

前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體晶片、半導體封裝、基板、發光元件、電晶體、顯示裝置、有機材料等技術分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。

註:本榜單出現專利件數相同的企業未做並排合併,是依據檢索結果依次排列。

以上榜單僅為趨勢性參考。

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