5分鐘芯聞|台積電7nm製程再奪博通AI晶片大單;針對收購高通計劃,FTC第二次要求博通提供信息……
文章推薦指數: 80 %
1、台積電7nm製程再奪博通AI晶片大單
博通推出已獲矽認證(silicon-proven)的7納米IP核,將以特殊應用晶片(ASIC)搶攻當紅的人工智慧(AI)、5G及高寬頻網絡等市場。
博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案,博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由台積電負責。
台積電7nm製程領先同業,繼業界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖晶片、高通新一代Snapdragon手機晶片等,均將採用台積電7nm製程投片外, 博通也確定將採用台積電7納米製程打造ASIC平台,搶進需求強勁的AI及高速網絡等市場。
博通基於台積電7nm製程打造ASIC平台,並宣布領先業界推出7nm製程矽認證的IP核,其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 晶片堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型矽智財等。
至於ASIC平台處理器核心則採用ARM核心及外圍IP核。
2、針對收購高通計劃,FTC第二次要求博通提供信息
據路透社報導,晶片製造商博通周五在一份聲明中表示,針對該公司對另一家晶片製造商高通發起的規模達1030億美元的敵意收購,美國聯邦貿易委員會(FTC)第二次要求該公司提供相關信息。
FTC此舉可能表明,對這起收購的反壟斷審查正在強化。
FTC的審查,是美國《哈特-斯科茨-羅迪諾法案》所規定的反壟斷程序的一部分,旨在審查潛在的反壟斷併購交易。
FTC的網站稱,FTC和美國司法部審查的絕大部分交易,都可以在接受第一次初步審查後繼續進行。
然而,如果FTC針對某項交易第二次發出提供信息的要求,有關公司必須向FTC提供該交易的更多信息。
此前,作為反對博通收購理由的一部分,高通認為該交易將面臨長期的反壟斷審查。
3、展訊RDA正式宣布合併,曾學忠任CEO,魏述然任CTO
近日,紫光展銳旗下兩家公司展訊通信和銳迪科微電子(簡稱RDA)正式合併。
繼去年11月走馬上任展訊CEO以來,曾學忠再升任紫光展銳CEO,RDA CEO魏述然任紫光展銳CTO,展訊副總裁王靖明任紫光展銳COO,紫光展銳正式完成了領導班子和體系架構的整合。
在紫光集團的整體產業布局中,晶片業務扮演著越來越重要的角色,相信展訊和RDA體系架構的合併,將能更好的發揮集團優勢,實現資源整合,人才激勵,有效的推動紫光集團實現「從芯到雲」的戰略實施,加速中國半導體產業的崛起。
資料顯示,截至2016年底,紫光展銳已成為中國最大的晶片設計企業,實現年出貨超過10億顆晶片,其中手機晶片出貨6.5億套片。
4、內存面板去年造成每部手機成本至少上升60美元
去年內存、面板、被動組件等零組件價格一路飆漲,推升智慧型手機廠成本墊高。
從今年開春趨勢來看,雖然部分內存和面板價格鬆動,但次要的被動組件、二極體等價格仍在微增,今年手機廠成本壓力雖稍有紓解,還是處於相對高水位。
去年包括內存、面板、被動組件等都因供應緊缺,帶動價格逐季走高,導致手機、PC、電視等終端設備商成本壓力大增。
單是內存和面板兩大關鍵零組件,就造成去年每台手機成本多了至少60美元。
對智慧型手機品牌廠而言,原已面臨產業高原期壓力,成長必須靠搶對手市場份額,競爭進入廝殺狀態;偏偏製造成本大增,被迫調高售價,挑戰消費者的底線。
事實證明,消費者不為高價機型埋單,導致旗艦機種賣不動,品牌廠去年出貨量逐季下修。
5、東芝考慮將存儲晶片業務上市:如果不能賣掉的話
據英國《金融時報》報導,東芝公司正考慮將其存儲晶片業務上市,如果將該項業務以180億美元售予貝恩資本的計劃在3月底前不能獲得反壟斷批准。
東芝去年9月同意將其存儲晶片業務售予貝恩資本為首的一個財團,並計劃將所得資金用於償還破產的美國核電子公司西屋電氣的巨額債務。
不過,該公司在去年年底通過向海外基金髮行新股籌集到6000億日元(約合54億美元),已有了足夠資金償還這些債務。
總部位於香港的激進投資者Argyle Street Management已明確表示反對出售晶片業務,認為已沒有必要這樣做。
6、我國一項自主研發的近場通信安全測試技術成國際標準
近日從WAPI產業聯盟獲悉,聯盟牽頭組織成員自主研發的近場通信安全測試技術(NEAU-TEST)日前正式發布,成為國際標準化組織/國際電工委員會(ISO/IEC)國際標準,這是中國自主研發的物聯網關鍵共性安全核心技術再次「走出去」。
這項國際標準是近場通信安全(NEAU)技術的測試標準,它規範了NEAU協議的符合性測試方法,提供了測試裝置、測試規則以及測試用例、測試步驟、預期測試結果等,確保了NFC設備之間建立安全連接,可以防止設備遭受近距離空口竊聽、設備偽造、數據篡改等欺詐攻擊。
近場通信(NFC)是一種近距離無線通信技術,被廣泛集成在手機中,主要用於手機支付、公交卡等領域。
早期因為時常發生NFC設備被偽造、用戶隱私數據被盜用、通信數據被竊聽或篡改等安全問題,NFC的發展有所限制。
NEAU系列技術的出現確保了NFC通用空口通信安全,能有效解決上述問題。
7、機器人擬6.4億收購韓國SHINSUNG自動化業務
近日,機器人發布公告,公司持股40%的新松投資擬1040億韓元約合6.4億元人民幣,收購韓國SHINSUNG分立的以工廠自動化業務(FA業務)設立的公司80%的股權。
據悉,交易標的主要業務包括面板顯示自動化設備(包括Stocker、OHT、RGV、OHCV等)、半導體自動化設備(包括HT、OHT等)、工廠自動化設備(包括HT、OHT等)。
機器人相關負責人表示,公司在半導體與大規模集成電路等領域進行了戰略布局,是目前國內唯一提供潔凈機器人的廠商。
SHINSUNG在半導體與面板領域實力雄厚,是行業內具有較高影響力的代表性企業。
本次交易有助於公司在半導體與面板領域產業鏈的延伸,助力公司成為半導體與面板領域的主流供應商,更好地開拓中國市場。
同時,有利於加強潔凈機器人與數字化系統集成的融合,提高盈利能力。
8、多元應用裝置掀導入潮,無線充電市場進入戰國時代
2017年接近尾聲時刻,蘋果一連推出iPhone8、iPhone8 Plus、iPhoneX三款手機,同時支持快充與無線充電,為智能型手機產業投入一顆震撼彈, 隨即更宣布收購主要開發模塊化的無線充電系統PowerbyProxi,一系列動作皆為看好無線充電產業發展前景,也讓原本觀望看待無線充電的相關供應鏈,化被動為主動,積極布局無線充電領域。
根據市場研究機構IHS Markit預估,至2017年底,全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台,較2016年增長近40%。
銜接著這股無線充電風潮,Wyless執行長林哲逸(圖1)預估,2020年,將會有高達10億支手機內建無線充電技術,除了蘋果與三星之外,包含Vivo、華為、OPPO等手機大廠也接連宣布,未來新一代手機將全部導入無線充電功能
,其使用族群與無線充電的產量將日益蓬勃起來。
2017年半導體行業復盤:晶片漲價製程微縮難度加大 量子計算出場!
作為科技的最前沿,半導體行業在2017年備受關注,主要因為晶片行業的市場規模在不斷擴大,不過半導體的製程微縮腳步的放緩、製程技術的轉換、市場缺口不斷擴大,讓2017年的半導體行業幾家歡喜幾家愁。...
展訊換將的背後——中外決戰半導體,有錢出錢,有力出力
半導體行業的資本與權力大碰撞紫光集團在2017年11月19日宣布:任命李力游博士為紫光集團聯席總裁,協助紫光集團董事長趙偉國先生在晶片設計領域的業務拓展與重大投資項目的規劃與實施;同時,李力游博...
展訊換將的背後——中外決戰半導體,有錢出錢,沒有出力
展訊換將的背後——中外決戰半導體,有錢出錢,沒有出力李星半導體行業的資本與權力大碰撞紫光集團在2017年11月19日宣布:任命李力游博士為紫光集團聯席總裁,協助紫光集團董事長趙偉國先生在晶片設計...
對台半導體封殺,紫光的強硬底氣從哪裡來?
日期,清華紫光董事長趙偉國提出要以更大力度扶持本土重點企業,並向台灣施壓放開晶片產業,否則禁止台灣晶片在大陸銷售的提議。具體可參考雷鋒網消息:紫光真強硬,台灣半導體廠商要服軟了那麼,問題來了,萬...
今日半導體--行業新聞頭條2017-01-11 星期三
把握行業發展新風標,關注「今日半導體」,了解行業每天新聞大事件!1.高價回收高價回收:廢藍膜、廢晶圓、廢晶片、廢導電銀膠管瓶、廢Led燈珠、廢Led支架、廢集成電路基板、廢鍍金銀電子料等含金銀鈀...
快訊!這家「國產晶片公司」的高管變動,將影響手機圈和物聯網圈
↗~喜歡就請關注吧~↗燚智能硬體開發大講堂講講「業內」的那些事中國大陸晶片的公司,第一大是海思,第二大是紫光展銳。(根據2016和2017年公開數據)。紫光展銳,在公眾心目中的知名度遠不如海思,但實力
博通1300億美元競價大戰開打在即,潛在買主不只英特爾
(《麻省理工科技評論》中英文版APP現已上線,年度訂閱用戶每周直播科技英語講堂,還有科技英語學習社區哦~)博通(Broadcom) 以超過千億美元價格收購高通的消息終於在美國時間 6 日開盤前證...