高通開發3D深度傳感技術產品,預計明年第一季度量產
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8月31日消息,之前有媒體報導,高通正與其生態系統合作夥伴開發3D深度傳感技術,而今天這一消息被證實。
據悉,高通與台積電。
奇景光電合作將合作開發一種高解析度,低功耗的3D深度感知解決方案,運用於如人臉識別、3D重建以及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、增強現實(AR)及虛擬現實(VR)等。
據稱,這項技術使用了一種名為「結構化光」的方法,而不是飛行時間(ToF)。
這項合作結合高通SpectraTM在電腦視覺架構與演算法方面的技術與專長,以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合的能力,提供完全整合的結構光模組(SLiMTM、Structured Light Module)3D感測整體解決方案。
預計從2018年第一季開始量產。
另外,奇景光電也是蘋果3D傳感技術的零部件供應商之一。
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在3D傳感模組的發射端,報告推測,其中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)模組,主要由光纖模組廠商Lumentum提供。報告也指出,蘋果3D傳感發射端的繞射式光學模組DOE(Diffractive...