高通全新Spectra ISP支持3D深度感知

據美國網站idownloadblog報導，凱基證券分析師郭明錤昨天表示，他相信iPhone 8的3D感應技術將領先高通兩年左右。

不過近日，高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器，以及全新的高解析度3D深度感應攝像機模組，專為Android生態系統而設計。

這項技術將嵌入到新的Snapdragon晶片中。

目前高通正在與台積電和Himax Technologies緊密合作開發3D深度感測技術。

高通表示，早在2017年底就開始量產新的3D深度感應模塊，這意味著第一個支持3D深度感應模塊的Android設備可能將在2018年初上市。

第二代Spectra ISP採用了高通全新的架構，新一代Spectra ISP除了在提高圖像質量和成像速度的同時，還降低了功耗。

主要有以下的重要改進和新功能：1.卓越的攝影質量，支持更先進的多幀降噪技術和超高的解析度；2.改進運動補償時域濾波(MCTF)以提高視頻質量；3.更優秀的基於陀螺儀的電子穩定系統(EIS)；4.更加準確的影像定位和映射；5.加入了機器學習算法以實現更好的人臉識別和3D深度感知。

除了在畫質和功耗方面的改進外，高通第二代Spectra ISP加入了人臉識別技術以及3D深度感知技術，這也是迎合目前需求日益在增長的AR、VR的需求。

3D深度感知方案上，攝像頭模組項目新增部分包含了三個攝像頭模組，包括虹膜認證模組、被動深度傳感模組和主動深度傳感模組。

第二代Qualcomm Spectra ISP是利用全新硬體和軟體架構的下一代集成式ISP系列，專為未來驍龍平台中計算機視覺、圖像質量和功效提升而設計。

它支持多幀降噪技術，可實現卓越的拍攝質量，同時也支持硬體加速動態補償時間濾波器（MCTF）與內聯電子圖像穩定（EIS），可實現「像攝像機一般」的出色視頻質量。

除了優化的同步定位與地圖構建（SLAM）算法以外，Qualcomm Spectra ISP的低功耗、高性能運動追蹤功能旨在面向需要SLAM的虛擬現實和增強現實應用，支持全新的擴展現實（XR）用例。

Qualcomm Spectra ISP系列和全新Qualcomm Spectra攝像頭模組預計將集成在下一款旗艦驍龍移動平台中。