ARM將以其Deimos，Hercules CPU 迎戰英特爾

ARM推出了基於5nm和7nm工藝的Deimos和Hercules CPU設計的CPU路線圖。

去年12月，ARM憑藉高通Snapdragon晶片為基於Windows的「Always Connected」筆記本電腦提供支持，進入PC世界。

雖然這已經成為競爭對手英特爾的競爭性舉措，而英特爾正在主導台式機和筆記本電腦市場，但ARM現在將採用更新的處理器架構來增強計算體驗，並最終使加利福尼亞州聖克拉拉市的公司陷入困境。

主要承擔AMD。

這家在6月推出Cortex-A76 CPU設計的公司現在已經公布了其路線圖，其中包括2019年的「Deimos」和2020年的「Hercules」，以及對最新5nm和7nm節點的優化。

最近亮相的Cortex-A76正在與英特爾的2.6GHz酷睿i5-7300U競爭，其中7nm節點採用Core i5晶片採用的過時14nm工藝。

然而，ARM現在計劃通過引入代號為Deimos的Cortex-A76繼任者，在2019年向英特爾展開激烈的戰鬥，聲稱其計算性能比前一代提高了15％。

新的CPU設計也被吹捧為基於ARM DynamIQ技術，並針對最新的7nm節點進行了優化。

如果7nm工藝的CPU設計不令人滿意，ARM還宣布它正在構建2020年的新CPU設計，代號為Hercules，將基於5nm工藝。

這款未來主義晶片的功耗和面積效率比Deimos晶片提高了10％。

除了更快的性能和更高的功效之外，ARM的新CPU設計將有助於實現5G連接。

該公司認為，其晶片和代工合作夥伴的結合將使其未來的SoC能夠突破英特爾x86的主導地位，並有助於在未來五年內在Windows筆記本電腦和Chromebook市場中獲得「可觀的市場份額」。

晶片製造商高通公司已經與ARM合作，隨著時間的推移將其發展變為現實。

「ARM的CPU路線圖與高通公司在各種IP模塊和集成連接中的異構計算方法相結合，將為Qualcomm Snapdragon移動計算平台提供的始終在線，始終連接的PC體驗帶來新的進步，」高通公司移動部門高級副總裁兼總經理Alex Katouzian在新聞發布會上表示。

「我們的使命是繼續為PC帶來最好的移動世界，具有出色的電池壽命，時尚的創新外形和Windows 10，可隨時隨地提高工作效率。

」

值得指出的是，儘管ARM顯示出英特爾酷睿處理器的低劣性能，但英特爾計劃在今年晚些時候推出其第九代酷睿處理器，以保持其在PC市場的領先地位。

該公司還在開發其Cannon Lake晶片，據稱這款晶片基於全新的10nm工藝，可提供比現有處理器更高的電源效率。

但是，新晶片的推出沒有任何具體的時間表。