高通公布ARM伺服器晶片樣品 宣布進軍伺服器市場

ZD至頂網伺服器頻道 10月09日 編譯：坊間一直猜測高通公司會從其老本行（移動領域）進入到雲計算領域，高通日前宣布正將一個基於新的系統晶片開發平台送交頂級伺服器製造商試用，從此正式進入伺服器市場。

此消息是截止目前對ARM進入伺服器市場之舉最好的證明，眾所周知，ARM進入伺服器市場的過程頗為緩慢和艱難，高通與賽靈思、Mellanox公司結下的合作夥伴關係至關重要，原因是高通的大數據中心客戶都在探索利用FPGA作為協處理器的可能性，運營商也都在採用諸如網絡功能虛擬化（NFV）的新型通訊架構。

高通公司總裁Derek Aberle在新聞發布會上表示，高通擁有「悠久的開發定製IP高性能微架構的歷史。

我們認為我們可以利用這一專長進軍世界一流的數據中心。

考慮到我們在移動市場的領先地位，這一點對在數據中心領域裡具有競爭力的解決方案是非常重要的。

」

高通只提供了新SoC的粗略說明，並無有關路線圖的細節。

高通公布的一款前期產品性質的SoC含24個用到FinFET工藝的定製ARMv8內核。

該SoC還包括一個存儲器控制器、存儲、PCI Express和其他定製IP。

高通的目標是雲應用，如基礎設施和平台即服務、機器學習、大數據及NFV。

高通的開發SoC（上圖）的內核數目比完整產品晶片的內核少一些，晶片布線也略有不同，這表明高通可能對創建自定義系統內核持開放態度。

（資料來源：高通）

高通表示，到2018年時，雲計算將占伺服器市場的40％，與2013年比增長110％；到2020年時，雲計算有機會達到150億美元的規模。

儘管美國仍在伺服器需求方面領先，但中國正在迅速趕上來，以滿足其「未被足夠滲透的」市場。

高通的數據中心事業部高級副總裁Anand Chandrasekher表示，「伺服器行業正在發生各種我從未見過的變化，其根本原因是雲計算。

雲計算在不斷增長，是一個全球性的現象，在所有的工作負載領域都是這樣。

伺服器市場業務正在經歷一次海嘯，是新玩家進入該市場的好時機。

」

賽靈思公司總裁Moshe Gavrielov表示，FPGA和高通新伺服器CPU之間的密切整合，在每瓦特性能上可提供10倍到50倍的增益。

雲計算巨頭微軟和百度曾在去年的Hot Chips（熱門晶片）活動上 公開描述過他們在FPGA作為協處理器方面的工作，8月時就已經開始做了。

Gavrielov在說到時下數據中心巨頭時表示，「這些公司與傳統玩家非常不同，因為他們控制著整個流程。

他們也關注低功耗的事情，究其原因，看一下數據中心就知道，其最大的限制是能將多少功率弄到大樓里。

如果能拿出一個低功耗解決方案，會非常有吸引力。

」

Mellanox公司總裁兼執行長Eyal Waldman表示，高通能將那些低功耗數據中心以10-100 GB/秒的乙太網連接在一起。

穆爾洞察與策略（Moor Insights & Strategy）公司的分析師Gina Longoria告訴記者，高通作出的結盟是正確的。

Mellanox公司是個數據中心網絡頂級玩家，與高通的競爭對手Broadcomm公司不差上下。

賽靈思公司則在設法應付已提到議事日程上的英特爾與Altera公司的合併，合併旨在提供伺服器處理器和FPGA的集成。

儘管諸如Applied Micro和Calvium的競爭對手已經開始發售基於ARM的伺服器系統晶片，高通仍希望通過與賽靈思和Mellanox的結盟能夠脫穎而出，或許其雄厚的財力可以助一臂之力，高通公司承諾會在伺服器空間作「數年的重大投資」。

伺服器樣品（資料來源：高通）

Longoria警告說，高通、賽靈思和Mellanox公司的投資不能停留在晶片的層次。

初入市場者低估大部分相關生態圈，他們必須為公司提供投資上的較好的回報，才能為移植英特爾x86軟體的內部成本提供足夠的理由。

Longoria表示，「ARM的幾步棋都不太成功，而現在一個大晶片商又出來了，他們擁有投資潛力。

這是我們在等的事情，要麼高通成事，要麼就誰也成不了事。

」

高通也有可能在伺服器空間利用旗下的GPU產品，但Chandrasekher拒絕對公司的路線圖作進一步的評論。