訂單滿手 敦泰下半年IDC出貨狂增3倍
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台灣觸控及驅動IC廠敦泰推出整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)規格的IDC晶片,下半年幾乎吃下大陸及日韓廠商過半手機訂單,由於需求強勁,敦泰近期已擴大對晶圓代工廠投片,下半年IDC晶片出貨量上看7,000萬套,較上半年出貨量大增3倍。
法人推估,敦泰今年IDC晶片出貨量上看9,000萬套,成為全球最大TDDI規格晶片最大供應商。
大陸智慧型手機市場正在陸續回溫,在歷經多達5個多月的庫存調整期後,系統廠已經啟動回補庫存,敦泰也低迷了幾乎半年,營運終於出現明顯改善。
敦泰公告6月合併營收達新台幣9.36億元,創下去年9月以來單月新高,第二季合併營收約新台幣25.97億元,季增20.2%,表現優於市場預期。
法人圈普遍樂觀看待,敦泰今年第三季合併營收可望擁有季增10~15%的實力,單季營收可望上看新台幣30億元。
敦泰不評論法人預估財務數字。
高端智慧型手機市場目前開始逐步往AMOLED面板市場進軍,但出貨占比最高中低端智慧型手機仍普遍以LTPS及a-Si面板為主,市場上又以in cell內嵌式面板為出貨大宗。
當前in cell的智慧型手機方案幾乎都會搭載TDDI規格晶片,不僅有助於增加螢幕占比且成本相對低,目前全球面板廠當中,又以大陸面板龍頭京東方在in
cell面板上最為積極,目前已經開始搭配敦泰的IDC晶片開始出貨。
至於另一家長期與敦泰合作的面板廠天馬,同樣也有針對720p開發出in cell面板,但由於光罩道數高於京東方,因此多數大陸系統廠多採用京東方面板,至於在1080p in cell面板部分,敦泰就主要以天馬為合作對象,但目前敦泰競爭對手新思(Synaptics)在1080p面板的TDDI晶片市場占有領先地位。
在目前720p in cell面板搶手帶動下,敦泰可望因此受惠,目前已經確定拿下大陸前十大手機品牌廠的華為、OPPO、Vivo、金立、小米等訂單,其他如樂金(LG)及索尼(Sony)也可望跟進下單。
法人預期,第三季敦泰IDC晶片出貨量將可望達到2,000~2,500萬套,第四季出貨量將上看3,500~4,000萬套水準,相比上半年合計出貨量約2,000~2,500萬套,敦泰第三季出貨量已追平上半年,下半年出貨量預估將較上半年成長3倍。
而IDC晶片單價高於傳統驅動IC及觸控IC,可望帶動營收快速成長。
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