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高通845離奇現身官網，最快將在年底正式發布！

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最近因為驍龍835的產能不足導致多家手機廠商推遲了新款旗艦的發布時間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎並不影響下一代SoC的研發進度。

從目前的信息來看，高通的下一代旗艦移動處理器正在研發當中。

根據消息，在驍龍660和驍龍630登陸官網時，驍龍845的處理器也現身在了高通的官網，這也就是意味著驍龍845或許已經研發的差不多了。

除了官網這一信息外，有消息稱台積電目前已經開始應用7nm的製程工藝，目前也正在試產階段。

而這一製程的工藝將使智慧型手機的運行速度大幅提升。

與目前主流的10nm工藝相比，採用7nm工藝的晶片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。

而爆料也指出驍龍845正在研發當中，並且將於今年年末或明年初發布。

高通的 驍龍845將採用的7nm製程工藝並非獨家，據悉華為、Nvidia和聯發科也將推出基於7nm工藝的晶片。

一份表單也暗示，驍龍845正在研發當中，而且將採用更快更高效的7nm製造工藝。

流出的表單在高通官網上發現，不過這一表單目前已經被刪除。

除了將採用7nm製程工藝，關於這款處理器暫時沒有更多消息。

雖然現在只是新聞，但可以確定的是，驍龍845最早要明年才能到來，驍龍835依舊是最強悍的旗艦級晶片。

而且驍龍845預計性能將提升30%左右，體積更小，我們可以期待下明年的性能旗艦。

在此前曾有消息稱高通已經針對驍龍845進行研發並有可能與台積電一起，準確的測試階段將在2018年初開始，並在當年的三星Galaxy S9上正式投產。

而這一切都是年底的事情了！

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