說x86處理器沒有大小核設計？英特爾不幹了

在昨日CES開展前的發布會上，英特爾推出了3D堆棧型小型主板，板載大小核設計的「混合X86架構」10nm SOC，這也是他們最新的第九代處理器，但最吸引人的莫過於 keynote 當中，為我們帶來開發代號「Lakefield」未來產品的驚鴻一瞥。

英特爾在發布會上介紹了自家 AI 人工智慧處理器 Nervana、10 nm伺服器處理器、10 nm 5G SoC系統級晶片、下一代 Cascade Lake 至強處理器等等一系列計劃。

英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理 Gregory Bryant 表示，「我們正處於計算新時代的早期階段，英特爾將讓人們以更先進的方式體驗世界，並進一步拓展人類潛能」。

他還表示，「別人可以只用特定使用場景來宣稱自己多麼領先，但在英特爾，我們的目標更為寬廣。

下一個計算時代要求創新在完全不同的層面進行，涵蓋整個生態系統並橫跨計算、連接以及其它各個方面。

我們只會做得更多，絕無妥協。

」

下一代處理器平台「Ice Lake」

去年12 月中旬的時候，英特爾就推出了其下一代全新的 CPU 架構「Sunny Cove」 ，不過並沒有明確將會在以哪個處理器平台首發。

現在官方確認，英特爾下一代處理器平台研發代號為「Ice Lake」(冰湖)，並表示這是首款量產的 10 nm PC 處理器。

實際上，Ice Lake 並非英特爾第一代量產的 10 納米，反而是 Cannonlake CPU，但只有少部分產品搭載，沒非常大範圍的量產而已，相當於被英特爾所忽略了。

英特爾Gregory Bryant 表示，人們想要一個能夠讓他們能夠整天專注、適應和工作的處理器平台，而 Ice Lake 就是英特爾給出的答案。

Ice Lake 基於英特爾全新的「Sunny Cove」微架構設計，英特爾稱其是前所未有的高集成度整合的產品，因為還包含了AI 使用加速指令集以及英特爾第 11 代核心顯卡，所以不僅在 CPU 處理性能和 GPU 圖形性能方面得到提升，還將能夠帶來更加豐富的遊戲和內容創作體驗。

英特爾大幅改進了 Ice Lake 平台的核顯圖形處理單元的性能。

新核顯架構最多可配置 64 個增強型執行單元，比此前的英特爾第 9 代圖形卡（24 個 EU）多出一倍，因此其性能實現了每秒 1 萬億浮點運算次數（1 TFLOPS）的突破。

Gen 11 核顯採用新媒體編碼器和解碼器，H.265 編碼性能提升了 30%，可在超低的功耗配額下支持 4K 視頻流和 8K 內容創作。

另外，Ice Lake 平台還將是首個集成 Thunderbolt 3 的平台，並內置最新高速 Wi-Fi 6 無線標準技術。

英特爾特別表示，他們在 Ice Lake 平台中使用了 DLBoost 指令集來加速 AI 人工智慧工作負載。

在現場的演示中，英特爾展示了 Ice Lake 平台基於 DLBoost 指令集的智能搜索，結果性能提升了 2 倍。

與過往一樣，Ice Lake 率先登陸的不是桌面 PC，而是會最先給移動 PC 出貨，並且等待的時間會很久。

英特爾確認，OEM 合作夥伴預計在 2019 年聖誕季前夕推出一系列搭載「Ice Lake」處理器的新設備。

英特爾表示，Ice Lake 將這些特性與超長的電池續航時間相結合，打造出超輕薄、超便攜的設計，同時其一流的性能和響應速度又可保證用戶享受非凡的計算體驗。

誰說x86處理器沒有大小核？

以前常有人討論，為什麼英特爾不搞「大小核」？網上各種說法不一：

「加小核的功夫，還不如用來降低大核的頻率」；

「沒必要，外圍在待機的時候耗電挺多的」

「Arm搞大小核原因是無法平衡性能和功耗，全上大核功耗太高，全上小核性能不夠，這是ARM的尷尬點所在。

x86要把功耗拉低到arm水平在同一製程上是不可能的，不然ARM就沒有存在的價值了。

」

……

英特爾可能也在默默地考慮這個問題，直到去年 12 月份的「架構日」活動上，英特爾提到將會以另一種全新方式來製造晶片。

在本屆 CES 展會上，英特爾展示了一款3D堆棧型的小型主板，下層具有典型的南橋功能，如I / O連接，並採用22FFL工藝製造。

上層是一個10nm CPU，具有一個大計算內核和四個較小的「效率」核心，類似於ARM的大小核(big.LITTLE)處理器。

英特爾稱之為「混合x86架構」。

這就是他們今年將會推出的全新Lakefield，由 1 個未來 Core i 處理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 個 Atom 處理器的 10nm Tremont 核心所組成，並使用 Foveros 3D 晶片堆疊技術打造。

這種業界首創的邏輯晶片封裝技術與傳統的無源中間互連層的方案不同，可以完全利用 3D 堆疊的優勢，實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片。

該技術提供了極大的靈活性，可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲晶片和 I/O 配置。

簡而言之，有了 Foveros 3D 封裝技術之後，晶片應該稱之為「晶片組合」，或者說是一種「平台」，例如將其中的 I/O、SRAM 和電源傳輸電路集成到基礎晶片中，而高性能邏輯「晶片組合」則堆疊在頂部。

英特爾表示：「未來，英特爾會通過先進的封裝和系統集成技術，把多樣化的標量（scalar）、向量（vector）、矩陣（matrix）和空間（spatial）計算架構組合部署到 CPU、GPU、加速器和 FPGA 晶片中，並通過可擴展的軟體堆棧釋放強大的能力。

」

在移動處理器上，大小核搭配的產品相當常見，甚至可以說是常態，但在 x86 處理器上這好像還是頭一遭。

由 Lakefield 一大四小的組合，就不難看出它的目標是全力降低閒置時的能耗，英特爾的目標為加上內顯，也要保持在 2mW。

英特爾確認，Lakefield 平台預計於 2019 年量產。

全新超輕薄筆記本計劃

英特爾表示，Lakefield 平台將完全減小主板尺寸，將確保先前採用分離設計的不同 IP 整合至更小尺寸主板上，集成低功耗、高效的顯卡和 IP、I/O 和內存於一體，該平台將有助於 OEM 合作夥伴能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計，打造集一流性能、長久續航時間和連接性於一身的超薄設備。

這麼說來，新一波的超輕薄筆記本又要來了，就像當年的 CULV 或近年的 Ultrabook 一樣，英特爾也提出名為「Project Athena（雅典娜）」的筆記本電腦合作計劃，由谷歌、宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟、三星、和碩、仁寶、緯創等夥伴，打造以 Lakefield 為基礎的產品，幾乎囊括了主要的PC品牌及代工廠。

這是英特爾推廣迅馳、超極本之後又一個重大變化，稱其將為迅馳及超極本之後的又一大創新。

英特爾稱，雅典娜計劃的筆記本將是一種新型高級筆記本電腦，集一流的性能、超長續航時間、連接性和時尚美觀的設計於一身，並將充分利用 5G、人工智慧等新一代技術，而且這一次不僅有 Windows 平台，還納入了 Chrome 系統。

在 CES 期間英特爾沒有過多提及 Project Athena 項目的細節，因為具體標準還未指定完成，包括 Project Athena 平台要求的硬體規範，使用模式體驗和基準性能目標，可擴展設計支持或創新的方案，筆記本電腦創新組件開發相關的生態協作，以及如何完整驗證 Project Athena 設備等等。

但一切順利的話，今年稍晚就有機會看到採用 Lakefield 的產品登場。

本文轉自：電子工程專輯。

https://www.eet-china.com/news/201901091147.html