華為「芯」戲不斷:鯤鵬920伺服器晶片將計算推向多核異構新高度

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1月7日,華為在深圳向全球發布鯤鵬920伺服器晶片(Kunpeng 920)以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務。

除此之外,華為還宣布推出了三款泰山(TaiShan)ARM伺服器。

此次發布的伺服器系列產品均是針對海量存儲與大數據處理工作而設計。

此外,多家背景強勁的生態夥伴為華為站台,其牽一髮而動全生態的影響力可見一斑。

華為董事、戰略Marketing總裁徐文偉發布業界最高性能ARM-based處理器-鯤鵬920(Ku

業界最快的伺服器CPU,同性能下功耗降低30%

發布會上,華為董事、戰略Marketing總裁徐文偉提到,鯤鵬920是基於ARM架構的伺服器CPU晶片,具有高性能,高吞吐,高計算的優勢,其SPECint Benchmark跑分超過業界主流CPU的25%,是業界最快的伺服器CPU。

這款處理器由華為自主設計,採用7nm製造工藝,基於ARM架構授權,其主頻可達2.6GHz,單晶片可支持64核。

該晶片集成8通道DDR4,內存帶寬超出業界主流46%。

晶片集成100G RoCE乙太網卡功能,大幅提高系統集成度。

鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬,單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍,有效提升存儲及各類加速器的性能。

同時,通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計,大幅提高處理器性能,其能效比優於業界標杆30%。

鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

除了晶片發布之外,華為十分注重生態方面的培育。

華為表示,鑒於原生應用才能夠發揮硬體的最大效能,此次發布的系列產品,包含軟硬體的適配等內在,都是基於原生的ARM生態研發。

基於最快伺服器CPU的華為TaiShan,業界性能最優

早在今年10月華為全聯接大會媒體採訪環節,華為輪值CEO徐直軍就表示,"我們不直接向第三方提供晶片,而是提供基於晶片的硬體和雲服務,我們和純晶片廠商沒有直接競爭。

"此次的鯤鵬920晶片同樣成為其主打產品TaiShan系列伺服器的"核芯"。

徐直軍在華為全聯接中的記者採訪環節(右二)

華為智能計算業務部總裁邱隆發布了搭載鯤鵬晶片的三款TaiShan(中文為泰山)伺服器。

TaiShan系列伺服器包括均衡型,存儲型和高密型三個機型,分別是泰山2280,泰山5280,泰山X6000,主要面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景,發揮ARM架構在多核、高能效等方面的優勢;為企業構建高性能、低功耗的新計算平台。

例如大數據場景,實現了多核高並發和資源調度調優,計算性能提升20%。

基於TaiShan伺服器,華為雲也將提供彈性雲服務、裸金屬服務和雲手機服務。

鯤鵬920和泰山系列伺服器的推出,為智能計算、雲服務等業務提供了硬體設備基礎,晶片、端側、雲一站式打通正是華為全棧人工智慧解決方案的體現。

鯤鵬不是一天鑄成

鯤鵬920的發布,距離10月10日華為全聯接大會,由輪值CEO徐直軍發布的昇騰910 AI晶片僅僅過去不到3個月,竟再次創下業界第一。

如此短暫的時間,華為如何能研發出如此性能的晶片,並在業界引起廣泛關注?

其實早在2014年,華為鯤鵬就已有了雛形,而"鯤鵬"一詞也在2015年註冊了商標。

這表明,這並不是一款僅靠三個月研發的試水晶片,而是華為布局全棧AI方案戰略下的關鍵一步。

華為早已為此布局並投入了巨額的研發費用。

今年,面對國際形勢的變化,"中國芯"的呼聲水漲船高,2018的麒麟980終端晶片,昇騰310人工智慧晶片,到2019年的鯤鵬920伺服器晶片,華為"芯"戲不斷,意味著華為自研晶片已經能夠全面覆蓋移動終端、AI人工智慧以及伺服器三大領域。

德智體美勞全面開花的華為,或將用紮實的晶片基本功實力實現更多可能。

正如徐文偉所說:"麒麟980助力華為手機推向智慧新高度,基於昇騰310的產品和服務(如華為雲)使能行業普惠AI;今天,我們以鯤鵬920,把計算帶入多核異構的多樣性時代。

華為在計算領域厚積薄發、持續的創新突破 ,與客戶及夥伴一起共同努力,構建萬物互聯的智能世界!"

華為麒麟系成大眾最面熟晶片

華為在晶片領域中的穩紮穩打,已全面搭建起全場景的生態布局。

其中,終端的晶片應用最為廣泛。

麒麟970到麒麟980,添加了雙NPU後的晶片更被壓縮到了7nm,更小的功耗卻有更強的AI性能,不得不讓業界刮目相看。

畢竟,大多手機企業仍然依靠高通提供的晶片作為基底,而華為蟄伏多年的晶片戰略成就了今日華為全球第二的強勢地位。

麒麟系的高性能晶片將助力手機端側的複雜運算,除了依託雲服務之外,端側的數據處理能力越強,用戶體驗更好,因為這能極大的縮短用戶需求與手機反應的時間差。

據悉,今年麒麟晶片或將與AI晶片昇騰310(Ascend 310)產生聯繫。

昇騰310是昇騰迷你系列的第一款產品,是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

據稱這款晶片功耗為8瓦,採用12nm 工藝,算力可達16TFLOPS,其集成了16通道全高清視頻解碼器。

二者互相加持,將激發更多可能。

昇騰310

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